一(yi)、貼片機的(de)結構(gou)改進

采用雙軌道(dao)，這樣可以(yi)實現一(yi)(yi)軌道(dao)上進行PCB貼(tie)片，另一(yi)(yi)軌道(dao)送板，減少了PCB輸送時間及貼(tie)裝頭待機(ji)停(ting)留時間。

二、多貼裝頭組合技術

現在有雙頭和田(tian)四(si)頭等結(jie)構拱架式結(jie)構采用兩端同時驅(qu)動，防止懸臂梁(liang)的(de)效應，減少機械穩定時間。 組(zu)合(he)式（或模組(zu)式）多單(dan)元(yuan)結(jie)構，強調單(dan)位面積(ji)貼裝速度(du)。

三、貼裝頭(tou)與吸(xi)嘴技術

多吸嘴(zui)結構(gou)一個(ge)貼裝(zhuang)(zhuang)頭上(shang)多達30個(ge)吸嘴(zui)，穩定性高、能夠貼裝(zhuang)(zhuang)從0⒛1及01005元(yuan)件(jian)到30毫米(mi)×30毫米(mi)QFP元(yuan)件(jian)。

四、運動驅動和(he)線(xian)性電動機(ji)技術

利用模糊(hu)控制(zhi)技術，在運(yun)動過程(cheng)中分三段(duan)控制(zhi)，即(ji)“慢、快(kuai)、慢”，呈“S”型變化(hua)，從而使(shi)運(yun)動變得既(ji)“柔(rou)和”，又快(kuai)速。

利(li)用(yong)高定(ding)位精(jing)度(du)及高重復精(jing)度(du)，具有高速(su)(su)度(du)與高加速(su)(su)度(du)，可(ke)快速(su)(su)穩定(ding)（可(ke)達(da)55ms），工作電(dian)流小，可(ke)實現高精(jing)度(du)控制的專利(li)線性電(dian)動(dong)機。

五、供料器技術

智能(neng)化供(gong)(gong)料(liao)器(qi)的(de)供(gong)(gong)料(liao)方式，能(neng)縮短(duan)元件更換時(shi)問及人工錯(cuo)誤。能(neng)不停機(ji)換料(liao)、雙(shuang)帶供(gong)(gong)料(liao)器(qi)、供(gong)(gong)料(liao)器(qi)容量大(da)，有的(de)貼片機(ji)可以(yi)達到256個8毫(hao)米供(gong)(gong)料(liao)器(qi)容量，可高效(xiao)散裝供(gong)(gong)料(liao)。

六、快速檢測技術

激光與(yu)CCD應(ying)用配(pei)合 雙(shuang)照相機——片式元(yuan)件和大尺寸IC分別檢測，能(neng)快速圖(tu)像采集(ji)和轉換(huan)電路。

七、軟件技術

各種形式的PCB文件(jian)，直接優化生(sheng)成貼片程序文件(jian)，減少人工(gong)編程時間，適合(he)機器故(gu)障自診斷系統和(he)大(da)生(sheng)產綜合(he)管理系統，能智能化操作(zuo)系統。

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