一、貼片(pian)機的結構改進

采用雙軌道，這(zhe)樣可以(yi)實現一(yi)軌道上(shang)進(jin)行(xing)PCB貼(tie)片，另一(yi)軌道送(song)板，減少了PCB輸送(song)時間及貼(tie)裝頭(tou)待機停(ting)留時間。

二、多貼裝頭組合技術

現在有雙頭(tou)和田(tian)四頭(tou)等結構(gou)拱架式結構(gou)采用兩(liang)端(duan)同時驅動，防止(zhi)懸臂梁(liang)的效應(ying)，減少機械(xie)穩(wen)定時間(jian)。 組合式（或(huo)模(mo)組式）多單(dan)元結構(gou)，強調(diao)單(dan)位(wei)面(mian)積貼裝速度。

三、貼(tie)裝頭(tou)與吸嘴技術

多吸嘴結構(gou)一個貼裝(zhuang)頭上多達30個吸嘴，穩定性高、能(neng)夠貼裝(zhuang)從0⒛1及01005元件到(dao)30毫(hao)(hao)米(mi)×30毫(hao)(hao)米(mi)QFP元件。

四、運動驅動和(he)線性(xing)電動機技術

利用模糊控(kong)制技(ji)術(shu)，在運動過程中分三段控(kong)制，即(ji)“慢、快、慢”，呈“S”型(xing)變化(hua)，從(cong)而使(shi)運動變得既“柔和(he)”，又快速。

利用高定(ding)位(wei)精度(du)及高重復精度(du)，具有高速度(du)與高加速度(du)，可快速穩定(ding)（可達55ms），工作電流小，可實(shi)現(xian)高精度(du)控制(zhi)的專利線(xian)性(xing)電動機。

五、供料器技術

智能化(hua)供(gong)(gong)料器(qi)的供(gong)(gong)料方式，能縮短元件更換(huan)時問及人(ren)工錯(cuo)誤。能不停(ting)機換(huan)料、雙帶供(gong)(gong)料器(qi)、供(gong)(gong)料器(qi)容量(liang)大(da)，有的貼片機可以達到256個8毫米供(gong)(gong)料器(qi)容量(liang)，可高效散裝供(gong)(gong)料。

六、快速檢測技術

激光與CCD應用配(pei)合(he) 雙照相機——片式元件和(he)大尺寸IC分別檢測，能快速圖像(xiang)采集和(he)轉換(huan)電路。

七、軟件技術

各(ge)種形式的PCB文件，直接優(you)化生成貼片程(cheng)序文件，減少人工編程(cheng)時間，適合機器故障自診斷(duan)系(xi)統(tong)和大(da)生產綜合管(guan)理(li)系(xi)統(tong)，能(neng)智能(neng)化操作系(xi)統(tong)。

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