高(gao)(gao)產能(neng),正(zheng)常生(sheng)(sheng)產鏈速(su)可達160cm/min;低(di)能(neng)耗,全(quan)新熱工學管理(li)系統,有效降(jiang)(jiang)低(di)成本.專業應對高(gao)(gao)速(su)生(sheng)(sheng)產及高(gao)(gao)精密度(du)PCB封裝工藝(yi).控溫(wen)(wen)能(neng)力強,高(gao)(gao)控溫(wen)(wen)精度(du),設定與實際(ji)溫(wen)(wen)差1.0℃以內;空載(zai)至滿載(zai)溫(wen)(wen)度(du)波(bo)動(dong)1.5℃;超強快速(su)升降(jiang)(jiang)溫(wen)(wen)能(neng)力,相(xiang)鄰溫(wen)(wen)區溫(wen)(wen)差100℃以內.隔(ge)熱技(ji)術加全(quan)新爐膽設計保室溫(wen)(wen)+5℃左右的爐表溫(wen)(wen)度(du).全(quan)程氮氣(qi)定量可控,各溫(wen)(wen)區獨(du)…
高產能,正常生產鏈速可達160cm/min;低能耗,全新(xin)熱工學(xue)管理系統,有(you)效(xiao)降低成本.
專業應對高速生(sheng)產及高精密度(du)PCB封裝工藝.
控(kong)溫(wen)能力強,高控(kong)溫(wen)精(jing)度,設定與(yu)實際(ji)溫(wen)差1.0℃以內(nei);空載至滿(man)載溫(wen)度波動(dong)1.5℃;
超(chao)強(qiang)快(kuai)速升降溫能力,相鄰溫區(qu)溫差100℃以內.
隔熱技術加(jia)全(quan)新(xin)爐(lu)膽設計保(bao)室(shi)溫+5℃左右的爐(lu)表(biao)溫度.
全程氮氣定(ding)量可控,各溫(wen)區獨立巡檢顯示,可使氧(yang)氣濃度范圍(wei)控制(zhi)在50-200PPM.
冷卻技(ji)術,可選多區雙面冷卻;更(geng)大有效(xiao)冷卻長度1400mm;保證產品快速降(jiang)溫及(ji)出口溫度.
新型二(er)段式助焊劑(ji)回收(shou)(shou)系統,多點收(shou)(shou)集,充分地(di)提高(gao)回收(shou)(shou)率(lv)(lv),為客戶減少(shao)保養(yang)時間和(he)頻率(lv)(lv).
雙(shuang)規變速,單機(ji)成本,雙(shuang)倍產能,節能達(da)65%.