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S10/S20

S10/S20 3D混合型(xing)模塊貼(tie)片機 1.可進行(xing)3D MID※貼(tie)裝，實現極(ji)致的(de)(de)通用性(xing)(xing)。2.可擴(kuo)展到貼(tie)裝3D MID。3.強(qiang)化基板應(ying)對能力(li)。4.靈活的(de)(de)元(yuan)件/ 品種(zhong)應(ying)對能力(li)。5.通用性(xing)(xing)極(ji)強(qiang)的(de)(de)可切換性(xing)(xing)。※3D MID：三維模塑互(hu)連器件＝Molded Interconnect Device

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S10/S20 3D混合型模塊貼片機

1.可進行3D MID※貼裝，實現極致的通用性。

2.可擴展到(dao)貼(tie)裝(zhuang)3D MID。

3.強化基板應對能力。

4.靈活的(de)元件/ 品(pin)種應(ying)對能力。

5.通用性(xing)(xing)極強的可切(qie)換性(xing)(xing)。

※3D MID：三維模塑互(hu)連(lian)器件(jian)＝Molded Interconnect Device