S10/S20 3D混(hun)合型模塊貼片機 1.可(ke)進行3D MID※貼裝(zhuang),實(shi)現(xian)極(ji)(ji)致的(de)通用性(xing)。2.可(ke)擴(kuo)展到貼裝(zhuang)3D MID。3.強化基(ji)板(ban)應對(dui)(dui)能力。4.靈活(huo)的(de)元件(jian)/ 品(pin)種(zhong)應對(dui)(dui)能力。5.通用性(xing)極(ji)(ji)強的(de)可(ke)切換性(xing)。※3D MID:三維(wei)模塑互連(lian)器件(jian)=Molded Interconnect Device
S10/S20 3D混合型模塊貼片機
1.可進行3D MID※貼裝,實現極致的通用性。
2.可擴展到(dao)貼裝3D MID。
3.強(qiang)化基板應對能力。
4.靈(ling)活的元件/ 品種應(ying)對能力。
5.通用性(xing)極強的可切換性(xing)。
※3D MID:三(san)維模塑(su)互連器件=Molded Interconnect Device