SMT貼(tie)片(pian)加工(gong)中關鍵、復雜的(de)(de)設備就(jiu)是SMT貼(tie)片(pian)機，貼(tie)片(pian)機貼(tie)裝(zhuang)質量(liang)直接影響電子(zi)產品(pin)的(de)(de)電器(qi)性(xing)能(neng)或(huo)電子(zi)產品(pin)的(de)(de)質量(liang)穩定(ding)性(xing)，貼(tie)片(pian)機如何才能(neng)貼(tie)裝(zhuang)出(chu)質量(liang)好的(de)(de)產品(pin)？

一、元件要正確

在貼片機的貼裝(zhuang)(zhuang)工作中要求(qiu)各飛達上裝(zhuang)(zhuang)的元器件類型、型號、標(biao)(biao)稱值(zhi)和極性等特征(zheng)標(biao)(biao)記(ji)要符合產品(pin)的裝(zhuang)(zhuang)配(pei)圖和明細表要求(qiu)，不能貼錯位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的(de)(de)(de)端(duan)頭或引腳(jiao)均和焊盤圖(tu)形(xing)要盡量對齊、居中(zhong)，并確保元(yuan)件焊端(duan)接觸(chu)焊膏圖(tu)形(xing)準確，向有角度的(de)(de)(de)IC、二極管之(zhi)類(lei)的(de)(de)(de)一定(ding)要開貼片(pian)機的(de)(de)(de)視覺識別(bie)系統(tong)，通過貼片(pian)機的(de)(de)(de)視覺識別(bie)中(zhong)的(de)(de)(de)元(yuan)件校正(zheng)，準確無誤的(de)(de)(de)把元(yuan)件貼在PCB板上。

2、元器件貼裝位置要滿足(zu)工藝要求。

三、壓力(li)(貼片高度)要合適

貼片機的(de)貼片壓(ya)力(li)相當(dang)于吸嘴的(de)Z軸(zhou)高(gao)度，其(qi)高(gao)度要合適。貼片壓(ya)力(li)過小，元器件焊(han)端或引(yin)腳浮(fu)在(zai)焊(han)膏表面，焊(han)膏粘不住(zhu)元器件，在(zai)傳遞和經過回流焊(han)時容易(yi)產生(sheng)位(wei)置(zhi)移動。另(ling)外如(ru)果Z軸(zhou)高(gao)度過高(gao)，貼片加工時元件從高(gao)處扔下，會(hui)造成(cheng)貼片位(wei)置(zhi)偏(pian)移。如(ru)果貼片壓(ya)力(li)過大，錫膏擠出量過多，容易(yi)造成(cheng)錫膏粘連，再經過回流焊(han)時容易(yi)產生(sheng)橋(qiao)接(jie)，同時也會(hui)由于滑動造成(cheng)貼片位(wei)置(zhi)偏(pian)移，嚴重時還會(hui)損壞(huai)元器件。

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