二手貼片機(ji)一旦(dan)出現貼裝錯誤會嚴重(zhong)影響生產進(jin)程和效(xiao)率，這種(zhong)現象(xiang)也是比較常見的貼片機(ji)故障，那(nei)么這種(zhong)現象(xiang)是什(shen)么原因導致的？如何(he)解決？

一、元器件(jian)貼(tie)錯或極性方向錯

1、貼片編程(cheng)不(bu)正確。

解決(jue)方法(fa)：修改(gai)貼片程序。

2、拾片編程不正確或裝錯供料器位置。

解(jie)決方法：修改(gai)拾片程(cheng)序，更改(gai)料站。

3、晶體管、電解(jie)電容器等(deng)有極(ji)性元器件，不(bu)同生產廠家編帶(dai)時方向(xiang)不(bu)一致。

解決方法：更換編帶元器件時要注意極(ji)性方向，發現不一致時修改貼片程序(xu)。

4、往震動供(gong)料器(qi)滑道中(zhong)加管裝器(qi)件時與供(gong)料器(qi)編程方(fang)向不(bu)一致(zhi)。

解(jie)決方(fang)法(fa)：往震(zhen)動供(gong)料器(qi)滑(hua)道中加料時要注(zhu)意器(qi)件(jian)的方(fang)向。

二、貼裝(zhuang)時元器(qi)件被砸(za)裂或破(po)損

1、PCB形(xing)狀變(bian)化。

解決方法：更換(huan)PCB或對(dui)PCB進行加熱(re)、加壓處理。

2、貼裝(zhuang)頭高度(du)過低。

解決方法：貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭高度(du)要隨PCB厚(hou)度(du)和貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)的元(yuan)器件高度(du)來(lai)調整。

3、貼裝壓力過大。

解決方(fang)法：重新(xin)調整貼裝(zhuang)壓力。

4、PCB支(zhi)撐(cheng)柱的尺(chi)寸不正確、PCB支(zhi)撐(cheng)柱的分布不均。

解決方法：支(zhi)撐柱(zhu)數量太少，更(geng)換與(yu)PCB厚度匹配的支(zhi)撐柱(zhu)，將支(zhi)撐柱(zhu)分布均衡;增(zeng)加支(zhi)撐柱(zhu)。

5、元(yuan)件本身易破(po)碎(sui)。

解決方法：更換(huan)元件。

三、貼裝位(wei)置偏離坐標位(wei)置

1、貼片編程不正(zheng)確。

解決(jue)方法：個別元件位置沒(mei)準確時(shi)修改元件坐標;整塊板偏移可修改PCB Mark。

2、元(yuan)件厚度設置不正確。

解決方法：修(xiu)改元(yuan)件庫程(cheng)序。

3、貼片頭高度過(guo)高，貼片時(shi)元件從高處扔下。

解決方(fang)法：重新(xin)設置(zhi)Z軸高度(du)、使(shi)元件焊(han)端(duan)底部與PCB上(shang)表面的距離等于更大焊(han)料球(qiu)的直徑。

4、貼片頭高度過(guo)低，使元件滑動。

解決方法：重新設(she)置(zhi)Z軸高度、使(shi)元件(jian)焊(han)端底(di)部(bu)與PCB上表面的(de)距離等于更(geng)大焊(han)料球的(de)直徑。

5、貼裝(zhuang)速率(lv)太快(kuai)：X，Y，Z軸及轉(zhuan)角T速率(lv)過快(kuai)。

解決方(fang)法(fa)：降低(di)速率。

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