二手貼(tie)片機一旦出現(xian)(xian)貼(tie)裝(zhuang)錯誤會嚴重影響生產進程和效(xiao)率，這種(zhong)現(xian)(xian)象(xiang)也是比較常(chang)見的貼(tie)片機故障，那么這種(zhong)現(xian)(xian)象(xiang)是什么原因導(dao)致的？如何(he)解決？

一(yi)、元器件貼錯(cuo)或極性方向錯(cuo)

1、貼(tie)片編(bian)程(cheng)不(bu)正確。

解決方法：修(xiu)改貼片程序。

2、拾片編程不(bu)正確或裝(zhuang)錯供(gong)料器位置。

解決方法：修改拾片程序，更改料站。

3、晶體管、電解電容器等有極(ji)性(xing)元器件，不(bu)同生產廠家(jia)編帶(dai)時方(fang)向不(bu)一致(zhi)。

解決方(fang)法：更換編帶元器件時要注意極性(xing)方(fang)向，發(fa)現不一(yi)致時修改貼片程序(xu)。

4、往震動供(gong)料器滑道中加管裝器件時與供(gong)料器編程方向不一致。

解決方法：往震動(dong)供(gong)料(liao)器滑(hua)道中加(jia)料(liao)時要注意器件的方向。

二、貼裝(zhuang)時元(yuan)器件被砸裂或(huo)破損

1、PCB形狀(zhuang)變化(hua)。

解決方(fang)法：更換PCB或(huo)對(dui)PCB進行加熱、加壓處理。

2、貼裝頭高度過低。

解(jie)決方(fang)法：貼裝頭高度要隨PCB厚度和貼裝的元(yuan)器(qi)件高度來調(diao)整(zheng)。

3、貼裝壓力過大。

解決方法：重新調整貼裝壓力。

4、PCB支撐(cheng)柱的尺寸不正(zheng)確、PCB支撐(cheng)柱的分布不均。

解決(jue)方法：支撐柱(zhu)數量太少(shao)，更換與(yu)PCB厚度匹配的支撐柱(zhu)，將支撐柱(zhu)分布均(jun)衡(heng);增加支撐柱(zhu)。

5、元(yuan)件(jian)本身易破碎。

解決(jue)方(fang)法：更換元件。

三、貼裝位(wei)置偏離坐標位(wei)置

1、貼(tie)片編程不(bu)正確。

解決方(fang)法(fa)：個(ge)別元件(jian)位置沒準(zhun)確時修改(gai)元件(jian)坐標;整塊板偏移可修改(gai)PCB Mark。

2、元件厚度設置(zhi)不正確(que)。

解決(jue)方法：修(xiu)改元(yuan)件庫(ku)程(cheng)序(xu)。

3、貼片頭高(gao)度過高(gao)，貼片時元件從高(gao)處扔下。

解(jie)決方法：重新設置Z軸高度、使元件(jian)焊端底部與PCB上表(biao)面(mian)的(de)距離等于(yu)更大焊料球(qiu)的(de)直徑。

4、貼片頭(tou)高(gao)度(du)過低，使元件滑動。

解決方法(fa)：重新設置Z軸(zhou)高度、使元件焊端底部(bu)與PCB上(shang)表面的(de)(de)距離等于更大焊料(liao)球的(de)(de)直徑。

5、貼裝速率太快：X，Y，Z軸及轉角T速率過快。

解決方法：降低(di)速(su)率。

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