SMT基本工藝(yi)構(gou)成要素(su)包括:絲印(yin)（或(huo)點膠）,貼裝（固化）,回流(liu)焊接(jie),清洗,檢測,返(fan)修.

1、 清洗(xi)(xi)：作用(yong)是將組裝好的(de)(de)PCB板上面(mian)的(de)(de)對人(ren)體有害的(de)(de)焊接殘(can)留(liu)物如助焊劑等除去(qu)。所(suo)用(yong)設備為清洗(xi)(xi)機，位置(zhi)可以(yi)不固定，可以(yi)在(zai)線，也可不在(zai)線。

2、絲(si)印(yin)：作用是將焊(han)膏或貼(tie)片膠漏印(yin)到(dao)PCB的焊(han)盤上，為(wei)元器件的焊(han)接(jie)做(zuo)準備。所用設備為(wei)絲(si)印(yin)機（絲(si)網印(yin)刷機），位于SMT生產線(xian)的前端(duan)。

3、貼裝(zhuang)(zhuang)：作用是將(jiang)表(biao)面組裝(zhuang)(zhuang)元器(qi)件準確安裝(zhuang)(zhuang)到PCB的(de)固定位(wei)置上。所用設備為貼片機(ji)，位(wei)于(yu)SMT生產線中(zhong)絲印機(ji)的(de)后面。

4、返修(xiu)：作用是對檢測出現故(gu)障的(de)PCB板進行返工(gong)。所用工(gong)具為烙鐵、返修(xiu)工(gong)作站等。配置在(zai)生產線中(zhong)任意(yi)位(wei)置。

5、回(hui)流焊(han)接(jie)：作用是(shi)將焊(han)膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接(jie)在一起。所用設備為(wei)回(hui)流焊(han)爐，位于SMT生產線(xian)中貼片機(ji)的后面。

6、點膠(jiao)：將膠(jiao)水滴(di)到PCB的的固(gu)(gu)定位置(zhi)上(shang)，其主要作用是將元器(qi)件固(gu)(gu)定到PCB板上(shang)。所(suo)用設(she)備為點膠(jiao)機(ji)，位于SMT生產線的前端(duan)或檢測設(she)備的后面(mian)。

7、檢(jian)測(ce)(ce)：作用(yong)是對組裝好(hao)的(de)PCB板進行焊接質(zhi)量(liang)和裝配質(zhi)量(liang)的(de)檢(jian)測(ce)(ce)。所用(yong)設(she)備有放大鏡(jing)、顯微鏡(jing)、在線(xian)測(ce)(ce)試(shi)儀（ICT）、飛針測(ce)(ce)試(shi)儀、自(zi)動光(guang)學檢(jian)測(ce)(ce)（AOI）、X-RAY檢(jian)測(ce)(ce)系統、功能測(ce)(ce)試(shi)儀等。位置根據檢(jian)測(ce)(ce)的(de)需要(yao)，可(ke)以(yi)配置在生產線(xian)合適的(de)地方(fang)。

8、固化(hua)：作(zuo)用(yong)是將貼(tie)片(pian)膠融(rong)化(hua)，從而(er)使表面組裝元(yuan)器件與PCB板牢(lao)固粘接(jie)在(zai)一起。所用(yong)設備為固化(hua)爐，位于SMT生產線中貼(tie)片(pian)機(ji)的(de)后面。

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