SMT基本工藝構成(cheng)要素包括(kuo):絲印(yin)（或點膠）,貼(tie)裝（固化）,回(hui)流(liu)焊(han)接,清洗,檢測,返(fan)修.

1、 清洗：作用(yong)是將組裝(zhuang)好的(de)PCB板上面的(de)對人(ren)體有(you)害(hai)的(de)焊(han)(han)接(jie)殘留(liu)物如助焊(han)(han)劑等除去(qu)。所用(yong)設備為清洗機(ji)，位置可(ke)以不固定，可(ke)以在線，也可(ke)不在線。

2、絲印：作用是將焊膏或貼片(pian)膠(jiao)漏印到PCB的焊盤上，為元(yuan)器件(jian)的焊接(jie)做(zuo)準備。所(suo)用設備為絲印機（絲網印刷機），位(wei)于SMT生產線(xian)的前端。

3、貼裝：作用是將表面組(zu)裝元(yuan)器件準確安裝到PCB的(de)固定位(wei)置上。所(suo)用設(she)備為貼片機，位(wei)于SMT生產線中絲印機的(de)后(hou)面。

4、返修(xiu)：作(zuo)用(yong)是(shi)對檢測出現(xian)故(gu)障(zhang)的PCB板(ban)進(jin)行返工。所用(yong)工具(ju)為烙鐵(tie)、返修(xiu)工作(zuo)站(zhan)等。配置在(zai)生產(chan)線(xian)中任意位置。

5、回(hui)流焊接(jie)：作用是(shi)將焊膏(gao)融(rong)化，使(shi)表面(mian)組裝元(yuan)器件與(yu)PCB板牢(lao)固粘接(jie)在一起。所用設備為回(hui)流焊爐，位于SMT生(sheng)產(chan)線中貼(tie)片機(ji)的后面(mian)。

6、點膠：將膠水滴到(dao)PCB的的固定位(wei)置(zhi)上，其主要作用是將元器件固定到(dao)PCB板上。所用設(she)備為點膠機，位(wei)于SMT生產(chan)線的前端或檢測設(she)備的后(hou)面。

7、檢(jian)測：作用是對組(zu)裝好的(de)(de)PCB板進行焊接(jie)質(zhi)量和裝配(pei)質(zhi)量的(de)(de)檢(jian)測。所用設備有放大鏡(jing)(jing)、顯(xian)微鏡(jing)(jing)、在(zai)線測試儀(yi)（ICT）、飛針(zhen)測試儀(yi)、自動(dong)光學(xue)檢(jian)測（AOI）、X-RAY檢(jian)測系統、功能測試儀(yi)等(deng)。位置(zhi)根據(ju)檢(jian)測的(de)(de)需要，可以配(pei)置(zhi)在(zai)生(sheng)產線合適(shi)的(de)(de)地方。

8、固化(hua)：作用是將貼(tie)片(pian)(pian)膠融化(hua)，從而使表面組裝(zhuang)元器件與PCB板牢固粘(zhan)接在一起。所用設備為固化(hua)爐(lu)，位于(yu)SMT生產線中貼(tie)片(pian)(pian)機的(de)后面。

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