SMT表面安裝(zhuang)元(yuan)器(qi)件的(de)(de)選擇和設(she)計(ji)是(shi)產品(pin)總體設(she)計(ji)的(de)(de)關鍵一(yi)環(huan)，設(she)計(ji)者在系統結(jie)構(gou)和詳細電(dian)路設(she)計(ji)階段(duan)(duan)確(que)定(ding)元(yuan)器(qi)件的(de)(de)電(dian)氣性(xing)能和功能，在SMT設(she)計(ji)階段(duan)(duan)應根據設(she)備及工藝的(de)(de)具(ju)體情況和總體設(she)計(ji)要求確(que)定(ding)表面組(zu)裝(zhuang)元(yuan)器(qi)件的(de)(de)封裝(zhuang)形式和結(jie)構(gou)。表面安裝(zhuang)的(de)(de)焊(han)點既是(shi)機械連(lian)接(jie)點又是(shi)電(dian)氣連(lian)接(jie)點，合理(li)的(de)(de)選擇對提高PCB設(she)計(ji)密度、可(ke)(ke)生產性(xing)、可(ke)(ke)測試性(xing)和可(ke)(ke)靠(kao)性(xing)都產生決定(ding)性(xing)的(de)(de)影響(xiang)。

一、SMT貼片加工選擇合適的封裝，主要優點：

1.有效節省PCB面積，提供更好(hao)的(de)電學性能(neng)。

2.提供良好的(de)通信(xin)聯系，幫(bang)助散熱并為傳送(song)和測試提供方便(bian)。

3.對(dui)元器件的內(nei)部起保護作用，免(mian)受潮(chao)濕(shi)等環境影響(xiang)。

二、SMT表面安裝元器件選取方法：

SMT表面安裝元器件分為有源和無(wu)源兩(liang)大類(lei)，按引(yin)腳(jiao)形(xing)狀可分為鷗翼型和“J”型。

1、無源器件

無源器(qi)(qi)件(jian)(jian)主(zhu)要包括單(dan)片(pian)陶瓷電(dian)容器(qi)(qi)、鉭電(dian)容器(qi)(qi)和厚膜(mo)電(dian)阻(zu)器(qi)(qi)，外形(xing)(xing)(xing)為(wei)長(chang)(chang)方形(xing)(xing)(xing)或園柱形(xing)(xing)(xing)。園柱形(xing)(xing)(xing)無源器(qi)(qi)件(jian)(jian)稱為(wei)“MELF”，采(cai)(cai)用再流焊(han)時易發生滾動，需采(cai)(cai)用特殊焊(han)盤設計(ji)，一般應避免使用。長(chang)(chang)方形(xing)(xing)(xing)無源器(qi)(qi)件(jian)(jian)稱為(wei)“CHIP”片(pian)式元器(qi)(qi)件(jian)(jian)，它(ta)的體積小、重量輕(qing)、抗菌素沖擊(ji)性和抗震(zhen)性好、寄生損(sun)耗小，被(bei)廣泛應用于各類電(dian)子產品中(zhong)。為(wei)了獲(huo)得良好的可焊(han)性，需選擇鎳底阻(zu)擋層的電(dian)鍍(du)。

2、有源器件

表(biao)面(mian)安裝芯(xin)片載(zai)體(ti)有兩大(da)類：陶瓷和塑(su)料(liao)。

陶瓷芯片封(feng)裝的優點：

1)氣密性好(hao)，對(dui)內部結構有良(liang)好(hao)的保護(hu)作用。

2)信號(hao)路徑(jing)較短，寄生參數、噪聲、延時(shi)特(te)性明顯改善 。

3)降低功(gong)耗。缺點是因為無引腳吸收焊(han)膏溶化(hua)時所產生的應力，封(feng)裝和(he)基板之間CTE失配可導致焊(han)接時焊(han)點開裂。

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