SMT表(biao)面(mian)安(an)裝元器件(jian)的(de)(de)(de)選(xuan)擇(ze)和(he)設計是(shi)產品總體(ti)設計的(de)(de)(de)關鍵一(yi)環，設計者在系統結(jie)構(gou)和(he)詳細電(dian)路設計階段(duan)確定(ding)元器件(jian)的(de)(de)(de)電(dian)氣性(xing)能(neng)和(he)功能(neng)，在SMT設計階段(duan)應根(gen)據設備及(ji)工藝的(de)(de)(de)具體(ti)情況(kuang)和(he)總體(ti)設計要(yao)求(qiu)確定(ding)表(biao)面(mian)組裝元器件(jian)的(de)(de)(de)封裝形式和(he)結(jie)構(gou)。表(biao)面(mian)安(an)裝的(de)(de)(de)焊點既是(shi)機械連接點又是(shi)電(dian)氣連接點，合理的(de)(de)(de)選(xuan)擇(ze)對提高PCB設計密度、可(ke)生產性(xing)、可(ke)測試(shi)性(xing)和(he)可(ke)靠(kao)性(xing)都產生決(jue)定(ding)性(xing)的(de)(de)(de)影響。

一、SMT貼片加工選擇合適的封裝，主要優點：

1.有效(xiao)節省PCB面(mian)積(ji)，提供更好的電學性能。

2.提(ti)供(gong)良(liang)好(hao)的(de)通信聯系，幫助(zhu)散熱(re)并為傳送(song)和測試提(ti)供(gong)方便。

3.對元(yuan)器件的(de)內部(bu)起保(bao)護作用，免受潮濕等環(huan)境影響。

二、SMT表面安裝元器件選取方法：

SMT表面(mian)安裝元器件(jian)分為有源和(he)無(wu)源兩大(da)類，按引腳形狀可分為鷗翼型和(he)“J”型。

1、無源器件

無源器(qi)(qi)件主要包括單片(pian)陶瓷電容器(qi)(qi)、鉭電容器(qi)(qi)和厚膜(mo)電阻器(qi)(qi)，外形(xing)(xing)(xing)為(wei)(wei)長方形(xing)(xing)(xing)或(huo)園(yuan)柱(zhu)形(xing)(xing)(xing)。園(yuan)柱(zhu)形(xing)(xing)(xing)無源器(qi)(qi)件稱(cheng)(cheng)為(wei)(wei)“MELF”，采(cai)用再流焊時(shi)易發生滾動(dong)，需(xu)采(cai)用特殊焊盤設(she)計(ji)，一般應避免使用。長方形(xing)(xing)(xing)無源器(qi)(qi)件稱(cheng)(cheng)為(wei)(wei)“CHIP”片(pian)式(shi)元(yuan)器(qi)(qi)件，它的體(ti)積(ji)小、重(zhong)量輕(qing)、抗菌素沖擊性(xing)和抗震性(xing)好、寄生損耗小，被(bei)廣泛應用于各類電子產(chan)品中。為(wei)(wei)了獲得良好的可焊性(xing)，需(xu)選擇鎳(nie)底阻擋層的電鍍(du)。

2、有源器件

表(biao)面安裝芯片載(zai)體有兩大類：陶瓷和塑料。

陶瓷芯(xin)片(pian)封(feng)裝的優點(dian)：

1)氣密性好，對內(nei)部結構有良好的保護(hu)作用。

2)信號路徑較短，寄生參數、噪聲、延時特性明(ming)顯改善(shan) 。

3)降低功(gong)耗。缺點是因為無引腳吸收焊(han)膏溶化時(shi)所產生的應力，封裝和基板之間CTE失配(pei)可導致焊(han)接(jie)時(shi)焊(han)點開裂。

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