雅馬哈(ha)YV100II參數1.以基本(ben)構造(zao)的可靠性為基礎的高(gao)速(su)機2.保護元件(jian)的貼(tie)裝3.0.25秒(miao)/CHIP的高(gao)速(su)貼(tie)裝4.可貼(tie)裝0.5腳間(jian)距32mm QFP5.高(gao)速(su)圖像處理(li)6.2個(ge)(ge)攝像頭減少了生產(chan)時間(jian)7.新設計(ji)的高(gao)剛性框架8.提(ti)高(gao)軸(zhou)的速(su)度9.可處理(li)多種元件(jian)10.最(zui)適合電腦SIMM生產(chan)用 的8個(ge)(ge)連線貼(tie)裝頭基板尺寸(cun):L600*W400(Max)/L50*W50(Min)基板厚度0.4-3.0基板傳…
1.以基本構造的可靠性為基礎的高速機
2.保護元件的貼裝
3.0.25秒/CHIP的高速貼裝
4.可貼裝0.5腳間距32mm QFP
5.高速圖像處理
6.2個攝像頭減少了生產時間
7.新設計的高剛性框架
8.提高軸的速度
9.可處理多種元件
10.最適合電腦SIMM生產用 的8個連線貼裝頭
基板尺寸:L600*W400(Max)/L50*W50(Min)
基板厚度0.4-3.0
基板傳送方向右-左
貼裝精度±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP
貼裝速度0.25秒/CHIP 1.7秒/QFP
原件種類帶狀原件:100種(MAX,8MM帶換算)
托盤原件:80種(TMAX,YTF時使用)
原件供給形式8-56mm寬帶狀,桿狀,散裝,托盤
貼裝原件1005~QFP’SQP’SOJ’PLCC(25mm) BGA(0.4p)
電源三相AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%,50/60HZ
功率4KVA
氣壓0.55MPA以上,350MIN
外形尺寸L1650*W1350*H1810
重量1300KG
貼片速度12000(粒/小時)
重量1300(kg)