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貼片機系列

YV100II

雅馬哈YV100II參數1.以基本構(gou)造的(de)可靠(kao)性(xing)為基礎的(de)高(gao)速(su)機(ji)2.保護元(yuan)件的(de)貼裝(zhuang)3.0.25秒/CHIP的(de)高(gao)速(su)貼裝(zhuang)4.可貼裝(zhuang)0.5腳間(jian)距32mm QFP5.高(gao)速(su)圖像(xiang)處(chu)(chu)理6.2個(ge)攝像(xiang)頭減少了生(sheng)產(chan)時間(jian)7.新設計的(de)高(gao)剛性(xing)框架8.提(ti)高(gao)軸的(de)速(su)度(du)9.可處(chu)(chu)理多(duo)種元(yuan)件10.最(zui)適(shi)合(he)電腦SIMM生(sheng)產(chan)用 的(de)8個(ge)連線貼裝(zhuang)頭基板(ban)尺(chi)寸:L600*W400(Max)/L50*W50(Min)基板(ban)厚(hou)度(du)0.4-3.0基板(ban)傳(chuan)…

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雅馬哈YV100II參數

1.以基本構造的可靠性為基礎的高速機
2.保護元件的貼裝
3.0.25秒/CHIP的高速貼裝
4.可貼裝0.5腳間距32mm QFP
5.高速圖像處理
6.2個攝像頭減少了生產時間
7.新設計的高剛性框架
8.提高軸的速度
9.可處理多種元件
10.最適合電腦SIMM生產用 的8個連線貼裝頭
基板尺寸:L600*W400(Max)/L50*W50(Min)
基板厚度0.4-3.0
基板傳送方向右-左
貼裝精度±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP
貼裝速度0.25秒/CHIP 1.7秒/QFP
原件種類帶狀原件:100種(MAX,8MM帶換算)
托盤原件:80種(TMAX,YTF時使用)
原件供給形式8-56mm寬帶狀,桿狀,散裝,托盤
貼裝原件1005~QFP’SQP’SOJ’PLCC(25mm) BGA(0.4p)
電源三相AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%,50/60HZ
功率4KVA
氣壓0.55MPA以上,350MIN
外形尺寸L1650*W1350*H1810
重量1300KG
貼片速度12000(粒/小時)
重量1300(kg)