YAMAHA雅馬(ma)哈YV100XG 雅馬(ma)哈貼(tie)(tie)(tie)片機參數 多功能(neng)貼(tie)(tie)(tie)片機1.高速度(du)高精度(du)多功能(neng)模塊式貼(tie)(tie)(tie)片機2.0.18秒/CHIP超(chao)高速貼(tie)(tie)(tie)裝(優秀條(tiao)件(jian)(jian))16200CPH(粒(li)/小時)3.IPC9850狀(zhuang)態下,貼(tie)(tie)(tie)片速度(du)高達16200CPH(相當于0.22秒/CHIP)4.貼(tie)(tie)(tie)裝0603元件(jian)(jian),全程(cheng)精度(du)高達±50微(wei)(wei)米(mi),全程(cheng)重復精度(du)高達±30微(wei)(wei)米(mi)5.適用范圍大,從(cong)0201(英(ying)制)微(wei)(wei)型元件(jian)(jian)到31mmQFP大型元…
YAMAHA雅馬哈YV100XG 雅馬哈貼片機參數 多功能貼片機
1.高速度高精度多功能模塊式貼片機
2.0.18秒/CHIP超高速貼裝(優秀條件)16200CPH(粒/小時)
3.IPC9850狀態下,貼片速度高達16200CPH(相當于0.22秒/CHIP)
4.貼裝0603元件,全程精度高達±50微米,全程重復精度高達±30微米
5.適用范圍大,從0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可適用
6.使用2個高分辨率的多視覺數碼相機
7.對CSP/BGA元件進行全焊球連續識別,內含判斷焊球的缺損良否
8.可選擇帶YAMAHA專利的飛行換嘴頭,能有效地減少機器空轉損耗
9.萬能普及型的優秀選擇
10.Y軸由左右兩端大功率的伺服電機和高剛性絲桿驅動,此項新開發的完全固定雙驅動技術,提高了加速和通過兩端的協調同步來進行驅動,完善了加速功能,縮短了定位時間。
基板尺寸 M型:L460*W335(MAX)-L50*W50(MIN)
L型:L460*W440(MAX)-L50*W50(MIN)
貼裝精度 精度(μ+3σ):±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP
貼裝速度 0.18秒/CHIP 1.7秒/QFP,1608/CHIP:16200CPH
可貼裝元件 0603-31mm元件,SOP/SOJ/QFP/接插件/PLCC/CSP/BGA
供料器數 40種
外形尺寸 1650*1408*1900
機重量 1600KG