二手(shou)YAMAHA貼片(pian)機吸收一(yi)(yi)次位移、一(yi)(yi)次定位、一(yi)(yi)次放置等功能，在不影響(xiang)元器件和(he)印刷電路(lu)板(ban)的情(qing)況下，根據組裝(zhuang)工藝的要求，將SMC/SMD元件快速準確地(di)安(an)裝(zhuang)到(dao)PCB指定的襯墊方向上。

基本工藝：

1.待(dai)安裝(zhuang)的(de)PCB進入傳輸軌道，軌跡入口處的(de)傳感器(qi)發(fa)現PCB、系統告訴傳送(song)帶電機工作，并將PCB發(fa)送(song)到下(xia)一個(ge)方向(xiang)。

2.PCB進入工作區域的起(qi)點(dian)，傳輸設(she)備(bei)(bei)將(jiang)PCB發(fa)送(song)到貼片方位(wei)(wei)角(jiao)，在(zai)安裝(zhuang)位(wei)(wei)置傳感器即將(jiang)到位(wei)(wei)時觸發(fa)傳感器，系統控制相應的組織使PCB停留在(zai)預(yu)定(ding)的安裝(zhuang)方位(wei)(wei)角(jiao)上。機(ji)械(xie)定(ding)位(wei)(wei)設(she)備(bei)(bei)操作，PCB固定(ding)在(zai)預(yu)定(ding)位(wei)(wei)置。夾緊設(she)備(bei)(bei)工作，夾緊和固定(ding)PCB，防止PCB移動。

3.PCB定(ding)位(wei)設備工作(zuo)，確定(ding)PCB方位(wei)角在預(yu)定(ding)方位(wei)，否則(ze)修改PCB方位(wei)坐標參考(kao)系統坐標系。

4.根(gen)據程序設置，檢查處理光學鑒別標(biao)記點(Mank)以確定(ding)PCB方位角(jiao)。

5.按(an)照程序方向運(yun)輸或準備包裝在特殊給料機中的組(zu)件至預定方向。

6.貼片頭的(de)吸(xi)(xi)入(ru)噴嘴(zui)移動(dong)到拾取(qu)元件的(de)位置，打開真空，吸(xi)(xi)入(ru)噴嘴(zui)下降(jiang)吸(xi)(xi)力元件。

7.真空壓(ya)力傳感器或光(guang)電傳感器用于(yu)檢(jian)測(ce)元件(jian)是否被吸收。

8.通(tong)過照相機或(huo)光電傳感器檢測元(yuan)件的高度(垂直(zhi)方向)。

9.通過(guo)攝(she)像機或光電(dian)傳感(gan)器檢(jian)測元件(jian)的(de)旋轉(zhuan)角(水平方向)，識別元件(jian)的(de)特(te)征(zheng)，讀取元件(jian)庫中(zhong)各元件(jian)的(de)預設特(te)征(zheng)值(zhi)，并將實際(ji)值(zhi)與檢(jian)測值(zhi)進(jin)行比(bi)較，判斷元件(jian)的(de)特(te)性。當特(te)征(zheng)值(zhi)不匹配時，從零開(kai)始判斷拾(shi)取元件(jian)的(de)故障(zhang)。如果一致(zhi)，則計算單元的(de)當前(qian)中(zhong)心方位角和(he)旋轉(zhuan)角。

10.根據程(cheng)序(xu)設(she)置，貼片頭的(de)旋轉調整元件的(de)角度；安(an)裝頭的(de)移動或PCB的(de)移動使XY的(de)方向坐(zuo)標調整到程(cheng)序(xu)所設(she)定的(de)方向，使元件的(de)中心與安(an)裝位(wei)置一致(zhi)。

11.將(jiang)貼片部分移動(dong)到(dao)卸載位置，將(jiang)所安裝的(de)PCB傳(chuan)送(song)到(dao)卸載軌(gui)(gui)道，觸發卸載軌(gui)(gui)跡開始(shi)處(chu)的(de)傳(chuan)感器(qi)，控制系統告訴傳(chuan)送(song)帶電(dian)機(ji)工作，并(bing)將(jiang)PCB發送(song)到(dao)下一個方向，直到(dao)PCB被送(song)出機(ji)器(qi)。

12.吸管(guan)下降(jiang)到(dao)預定高度，真(zhen)空關閉，部件脫(tuo)落，安裝完成。

13.從五個步驟開始(shi)循環，直(zhi)到安裝完成。

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