如何確保(bao)這個貼(tie)(tie)片(pian)(pian)又(you)好又(you)快?我覺得有人(ren)和物的(de)因素各(ge)占一部(bu)分。人(ren)的(de)部(bu)分就是工程師、技術員、操(cao)作員這些,物就是SMT貼(tie)(tie)片(pian)(pian)機了,這就要(yao)考慮到生產線對貼(tie)(tie)片(pian)(pian)機的(de)要(yao)求(qiu)(qiu),那么什么樣的(de)貼(tie)(tie)片(pian)(pian)機才能滿足生產線的(de)要(yao)求(qiu)(qiu)呢?
1.元(yuan)件(jian)貼(tie)(tie)裝精(jing)(jing)確度(du):在SMT貼(tie)(tie)片中高(gao)精(jing)(jing)度(du)的貼(tie)(tie)裝精(jing)(jing)度(du)和(he)拾取(qu)速度(du)等,高(gao)精(jing)(jing)度(du)的貼(tie)(tie)裝對于元(yuan)器件(jian)、PCB電(dian)路板(ban)、z軸控制的精(jing)(jing)度(du),都(dou)會避免對元(yuan)器件(jian)、PCB電(dian)路板(ban)的損(sun)害,提高(gao)生產效率。
2.合適的(de)壓力(li):貼片(pian)壓力(li)對于貼片(pian)的(de)質(zhi)量非常關鍵。貼片(pian)壓力(li)過(guo)小(xiao)的(de)話(hua),較小(xiao)的(de)元器件(jian)焊端(duan)或者(zhe)是引腳可能會(hui)浮在(zai)焊膏(gao)(gao)上(shang),導(dao)致焊膏(gao)(gao)沒(mei)有跟元件(jian)貼合,就會(hui)導(dao)致在(zai)過(guo)自(zi)動生(sheng)產線的(de)時候或回(hui)流焊時發生(sheng)器件(jian)與焊盤偏移,如果(guo)貼片(pian)壓力(li)過(guo)大,那么(me)會(hui)擠壓焊膏(gao)(gao)形(xing)成(cheng)焊膏(gao)(gao)粘(zhan)連,同時壓力(li)太(tai)大也可能會(hui)損壞元器件(jian)的(de)結(jie)構。
3.貼(tie)裝(zhuang)速率(lv):不(bu)(bu)同的貼(tie)片機由(you)于參(can)數(shu)不(bu)(bu)同,需(xu)要(yao)對應去(qu)設(she)置,如果沒有及時(shi)去(qu)調整就(jiu)有可能導致元器件貼(tie)裝(zhuang)功能不(bu)(bu)良。另外供料器、吸嘴的缺點都(dou)會導致貼(tie)裝(zhuang)過程(cheng)中(zhong)元器件掉落。
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