雅馬哈貼片(pian)機依據SMT的工藝制(zhi)程分歧，把SMT分為點(dian)膠制(zhi)程（波峰(feng)焊(han)）和錫膏制(zhi)程（回(hui)流焊(han)）。

重要區別為：

雅馬哈貼片機前的工藝分歧，前者(zhe)(zhe)應(ying)用貼片膠，后者(zhe)(zhe)應(ying)用焊錫膏(gao)。

雅馬哈貼片機后(hou)的工藝分歧，前者過回流爐后(hou)只(zhi)起牢固感(gan)化(hua)、還須再(zai)過波峰(feng)焊(han)(han)，后(hou)者過回流爐后(hou)起焊(han)(han)接(jie)感(gan)化(hua)。

依據SMT的工藝進(jin)程則可把其分為(wei)如(ru)下幾種：

一類：雅(ya)馬哈貼片機 只(zhi)采(cai)納外面貼裝元(yuan)件的(de)裝置 IA 只(zhi)要高速貼片機的(de)單面裝置。

工序: 絲印(yin)錫(xi)膏=>貼裝元件=>回流(liu)焊(han)接 IB只要外(wai)面貼裝的(de)雙面裝置 。

工(gong)序(xu): 絲(si)印(yin)錫膏=>貼裝元件(jian)=>回流焊(han)接(jie)=>不和(he)=>絲(si)印(yin)錫膏=>貼裝元件(jian)=>回流焊(han)接(jie)

二(er)類(lei) ：一壁采納外(wai)面貼裝(zhuang)元件(jian)和另一壁采納外(wai)面貼元件(jian)與穿孔元件(jian)混雜的裝(zhuang)置。

工序: 絲印錫膏(gao)(頂面)=>貼(tie)裝元件(jian)=>回流焊接=>不(bu)和=>點膠(底面)=>貼(tie)裝元件(jian)=>烘干膠=>不(bu)和=>插元件(jian)=>波(bo)峰焊接  

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