雅(ya)馬哈貼片機依據SMT的工藝制(zhi)(zhi)程分歧，把SMT分為(wei)點膠制(zhi)(zhi)程（波峰焊）和(he)錫膏(gao)制(zhi)(zhi)程（回(hui)流焊）。

重要區別為：

雅馬哈貼(tie)片(pian)機前(qian)(qian)的工藝(yi)分歧，前(qian)(qian)者應用(yong)貼(tie)片(pian)膠(jiao)，后者應用(yong)焊錫膏。

雅(ya)馬哈貼片機后的工藝分(fen)歧，前(qian)者過回流(liu)爐(lu)后只起(qi)牢固感(gan)化、還須再過波峰焊，后者過回流(liu)爐(lu)后起(qi)焊接感(gan)化。

依據SMT的工藝進程則可把其(qi)分為如下幾種：

一(yi)類：雅馬哈(ha)貼(tie)片(pian)機(ji) 只采納外面貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)元件的裝(zhuang)(zhuang)置(zhi) IA 只要高速貼(tie)片(pian)機(ji)的單面裝(zhuang)(zhuang)置(zhi)。

工(gong)序: 絲印錫(xi)膏=>貼裝元件=>回流焊接 IB只要外面貼裝的雙面裝置 。

工序: 絲(si)印(yin)錫膏(gao)=>;貼裝元件=>回流(liu)焊接(jie)=>不和(he)=>絲(si)印(yin)錫膏(gao)=>貼裝元件=>回流(liu)焊接(jie)

二類(lei) ：一壁采(cai)納外(wai)(wai)面貼(tie)裝元件(jian)和(he)另一壁采(cai)納外(wai)(wai)面貼(tie)元件(jian)與穿孔(kong)元件(jian)混雜的(de)裝置。

工(gong)序: 絲印錫(xi)膏(頂面)=>貼(tie)裝元(yuan)件=>回流焊接(jie)=>不和=>點(dian)膠(底(di)面)=>貼(tie)裝元(yuan)件=>烘干(gan)膠=>;不和=>插(cha)元(yuan)件=>波峰焊接(jie)  

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