貼(tie)片(pian)機貼(tie)裝精(jing)度范圍：貼(tie)裝精(jing)度即(ji)元件中心與(yu)對應焊盤中心線的(de)較大偏移量，不超過元件焊腳寬度的(de)1/3（目測），或異常偏移發生(sheng)率不大于3‰。

貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)精(jing)(jing)度決定了SMT貼(tie)片(pian)機(ji)能(neng)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)(de)元器件種類和(he)適用的(de)(de)(de)(de)領(ling)域，貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)精(jing)(jing)度低的(de)(de)(de)(de)SMT貼(tie)片(pian)機(ji)只能(neng)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)SMC和(he)較少數的(de)(de)(de)(de)SMD，適用于消費類電子產品(pin)領(ling)域用的(de)(de)(de)(de)電路組裝(zhuang)(zhuang)，而貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)精(jing)(jing)度高(gao)的(de)(de)(de)(de)貼(tie)片(pian)機(ji)，能(neng)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)SOIC和(he)QFP等多引(yin)線、細間距元器件，適用于產業電子設各和(he)軍用電子裝(zhuang)(zhuang)備(bei)領(ling)域的(de)(de)(de)(de)電路組裝(zhuang)(zhuang)。

影響貼裝(zhuang)精(jing)度(du)(du)的(de)(de)因素主要有兩種(zhong):即(ji)平移(yi)誤(wu)(wu)差和(he)旋(xuan)轉誤(wu)(wu)差。平移(yi)誤(wu)(wu)差（元器件中心的(de)(de)偏離）主要來(lai)自X-Y定(ding)位(wei)系統的(de)(de)不(bu)(bu)精(jing)確性，包括位(wei)移(yi)、定(ding)標和(he)軸線正(zheng)交等誤(wu)(wu)差。旋(xuan)轉誤(wu)(wu)差產(chan)生的(de)(de)主要原(yuan)因是元器件對中機(ji)構不(bu)(bu)夠(gou)精(jing)確和(he)貼裝(zhuang)工具(ju)存在旋(xuan)轉誤(wu)(wu)差。定(ding)量地說，貼裝(zhuang)SMC要求精(jing)度(du)(du)達到(dao)±0.01mm，貼裝(zhuang)高密度(du)(du)、窄間距(ju)的(de)(de)SMD要求精(jing)度(du)(du)至少達到(dao)±0.06mm。

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