smt貼片(pian)(pian)機(ji)作為SMT工(gong)(gong)藝(yi)中技術(shu)含量高(gao)、價值比重大的(de)電子制造設(she)備(bei)，SMT工(gong)(gong)藝(yi)對貼片(pian)(pian)機(ji)的(de)要求主要有三個：貼片(pian)(pian)準、貼得好、貼得快。smt工(gong)(gong)藝(yi)對smt貼片(pian)(pian)機(ji)的(de)基本要求詳解。

一、貼得準

貼(tie)得(de)準(zhun)主(zhu)要(yao)2個要(yao)素：元(yuan)器件(jian)正(zheng)確(que)及元(yuan)器件(jian)位置準(zhun)確(que)。

1.元器件(jian)正確(que)：要(yao)求(qiu)每個裝配(pei)位置(zhi)元器件(jian)的型號、類型、標稱(cheng)值和性等特征(zheng)標記要(yao)符合(he)產品的裝配(pei)和明細要(yao)求(qiu)，不要(yao)出現貼(tie)錯(cuo)位置(zhi)的狀況。

2.元器件位置(zhi)(zhi)準(zhun)確：元器件的端頭或(huo)引線均和(he)(he)目標圖形要在位置(zhi)(zhi)和(he)(he)角度上盡(jin)量對(dui)齊、居(ju)中。

二、貼得好

貼得(de)好(hao)主要有三個標(biao)準(zhun)：不損傷(shang)元器件、壓力合(he)適、保證(zheng)貼裝(zhuang)率(lv)。

1.不損傷元器(qi)(qi)件(jian)：拾取(qu)及貼裝時(shi)可能(neng)會(hui)因(yin)為送(song)料器(qi)(qi)、元器(qi)(qi)件(jian)、印制板的誤差(cha)以(yi)及Z軸控(kong)制的故障等原因(yin)會(hui)造成元器(qi)(qi)件(jian)受到(dao)損傷，導(dao)致終貼裝失敗。

2.壓(ya)(ya)力(li)(li)(li)合適(shi)(shi)：貼(tie)(tie)片(pian)壓(ya)(ya)力(li)(li)(li)要合適(shi)(shi)，貼(tie)(tie)片(pian)壓(ya)(ya)力(li)(li)(li)過小時(shi)(shi)，元器(qi)件焊端或引腳浮在焊膏(gao)表面(mian)，焊膏(gao)粘不住元器(qi)件，在傳遞和回(hui)流焊時(shi)(shi)容(rong)(rong)易產生元器(qi)件位置(zhi)移動；貼(tie)(tie)片(pian)壓(ya)(ya)力(li)(li)(li)過大時(shi)(shi)，焊膏(gao)擠出(chu)量過多，容(rong)(rong)易造成焊膏(gao)出(chu)現粘連，回(hui)流焊時(shi)(shi)容(rong)(rong)易產生橋接；更可能由于(yu)貼(tie)(tie)片(pian)壓(ya)(ya)力(li)(li)(li)太大時(shi)(shi)會損壞元器(qi)件。

2.保證貼(tie)裝率：由(you)于貼(tie)片機參數調整不合理或元器(qi)(qi)件(jian)貼(tie)裝性能不良以及(ji)送料器(qi)(qi)和(he)吸嘴故障(zhang)都會造成貼(tie)裝過程中元器(qi)(qi)件(jian)拋(pao)料。在(zai)現實生產(chan)中，用“貼(tie)裝率”來衡(heng)量，當貼(tie)片機貼(tie)裝率低于預設定(ding)水平時，需檢查原因。

3.貼得快

在實際smt加工生產中，般塊PCB電路板上(shang)有(you)著數(shu)十到上(shang)千個(ge)元器件(jian)，這數(shu)十到上(shang)千個(ge)元器件(jian)都是要個(ge)個(ge)貼上(shang)去的，貼裝速度(du)是生產效率(lv)的基(ji)本要求。

貼(tie)裝(zhuang)速度(du)主要是取決于SMT貼(tie)片機的速度(du)，同時也與(yu)貼(tie)裝(zhuang)工藝(yi)的優化、設(she)備(bei)的應用和管(guan)理(li)緊(jin)密相關。

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