smt貼(tie)片機(ji)(ji)作為SMT工藝中技術含(han)量高、價值比(bi)重(zhong)大(da)的電(dian)子制(zhi)造(zao)設備(bei)，SMT工藝對貼(tie)片機(ji)(ji)的要求(qiu)主要有三個：貼(tie)片準、貼(tie)得(de)好(hao)、貼(tie)得(de)快。smt工藝對smt貼(tie)片機(ji)(ji)的基本(ben)要求(qiu)詳解。

一、貼得準

貼得(de)準(zhun)主要2個要素：元器件正確(que)(que)及元器件位置準(zhun)確(que)(que)。

1.元(yuan)器件正(zheng)確：要求每個(ge)裝配(pei)位置元(yuan)器件的型號、類(lei)型、標(biao)稱(cheng)值和(he)(he)性等特征標(biao)記要符(fu)合(he)產品(pin)的裝配(pei)和(he)(he)明細要求，不要出現貼錯位置的狀(zhuang)況。

2.元(yuan)器(qi)件位置(zhi)準確：元(yuan)器(qi)件的端頭或引(yin)線(xian)均和目標(biao)圖形要(yao)在位置(zhi)和角度(du)上盡量對齊、居(ju)中(zhong)。

二、貼得好

貼(tie)得好(hao)主要有(you)三個標(biao)準：不損(sun)傷元器件、壓力合適(shi)、保(bao)證貼(tie)裝率。

1.不損傷(shang)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)：拾取及貼裝(zhuang)時可能會因為送料(liao)器(qi)、元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)、印制板的(de)誤差以及Z軸控制的(de)故障等原因會造成(cheng)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)受到損傷(shang)，導致(zhi)終貼裝(zhuang)失(shi)敗(bai)。

2.壓力(li)合適：貼片壓力(li)要合適，貼片壓力(li)過小時(shi)，元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)焊端或引腳(jiao)浮在焊膏(gao)(gao)表面，焊膏(gao)(gao)粘(zhan)不住元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)，在傳(chuan)遞和回(hui)流焊時(shi)容(rong)易產(chan)生(sheng)元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)位置移動；貼片壓力(li)過大(da)時(shi)，焊膏(gao)(gao)擠出量過多，容(rong)易造成焊膏(gao)(gao)出現粘(zhan)連，回(hui)流焊時(shi)容(rong)易產(chan)生(sheng)橋(qiao)接(jie)；更可(ke)能(neng)由(you)于貼片壓力(li)太大(da)時(shi)會損壞元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)。

2.保證貼(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)率(lv)：由于(yu)貼(tie)(tie)(tie)片機參數調(diao)整不(bu)合(he)理或(huo)元器件貼(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)性能(neng)不(bu)良(liang)以及送(song)料器和(he)吸嘴故障(zhang)都會(hui)造成貼(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)過程中(zhong)元器件拋料。在現實生產(chan)中(zhong)，用(yong)“貼(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)率(lv)”來衡量，當貼(tie)(tie)(tie)片機貼(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)率(lv)低(di)于(yu)預設定(ding)水(shui)平時(shi)，需檢(jian)查(cha)原因。

3.貼得快

在實際smt加工生產中，般塊PCB電路板(ban)上有著數十(shi)到上千個(ge)(ge)元器件，這數十(shi)到上千個(ge)(ge)元器件都(dou)是要(yao)(yao)個(ge)(ge)個(ge)(ge)貼上去的(de)，貼裝速度是生產效率的(de)基本要(yao)(yao)求。

貼裝速度主(zhu)要是取決于SMT貼片機(ji)的速度，同時也與貼裝工藝的優化、設備的應用和管(guan)理(li)緊密相關(guan)。

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