貼片機的貼片工藝：

一(yi)、貼(tie)片(pian)加工的(de)絲(si)(si)印：將焊(han)膏或貼(tie)片(pian)膠漏印到PCB的(de)焊(han)盤上，為(wei)元器(qi)件的(de)焊(han)接做準備。所用設(she)備為(wei)絲(si)(si)印機(ji)（絲(si)(si)網印刷機(ji)），位于SMT生產線的(de)前端。

二、貼片加工的貼裝(zhuang)：將表面(mian)組(zu)裝(zhuang)元器件準確安(an)裝(zhuang)到PCB的固定位置上。所用設(she)備(bei)為貼片機(ji)，位于SMT生產(chan)線(xian)中絲(si)印機(ji)的后(hou)面(mian)。

三、貼(tie)片加工(gong)的(de)固化(hua)：將貼(tie)片錫膏融化(hua)，從而使表面組裝元器件(jian)與PCB板牢固粘接(jie)在起(qi)，所用(yong)設備(bei)為回(hui)流焊固化(hua)爐，位于(yu)SMT生產(chan)線中(zhong)貼(tie)片機的(de)后面。

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