SMT貼片加工流程：

1. 錫膏印刷：將(jiang)無(wu)錫膏漏印到PCB的(de)(de)焊(han)盤上，為元(yuan)器件的(de)(de)焊(han)接做(zuo)準備。所(suo)用設備為絲印機(ji)，位于SMT生(sheng)產線的(de)(de)前端。

2. 零件貼(tie)裝(zhuang)：將表面(mian)組(zu)裝(zhuang)元器件準(zhun)確(que)安裝(zhuang)到PCB的固(gu)定位(wei)置(zhi)上(shang)。所(suo)用設備為SMT貼(tie)片機，位(wei)于SMT生產(chan)線中絲(si)印機的后面(mian)。

3. 過爐固化：將貼片膠融化，從(cong)而使表面組裝元器件與(yu)PCB板牢固粘接在一起。所(suo)用(yong)設備為固化爐，位于SMT生產(chan)線中(zhong)貼片機的后面。

4. 回(hui)流(liu)焊接：將焊膏融化，使表面組裝元器(qi)件與(yu)PCB板牢(lao)固(gu)粘(zhan)接在一起。所用設備為回(hui)流(liu)焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后(hou)面。

5. AOI光學檢(jian)測：對組裝好(hao)的(de)(de)(de)PCB板進行焊(han)(han)接(jie)質量和裝配質量的(de)(de)(de)檢(jian)測，所用設備為自動光學檢(jian)測（AOI），訂(ding)單量通(tong)常在上萬以上，訂(ding)單量小的(de)(de)(de)就(jiu)通(tong)過人(ren)工檢(jian)測。位置根據(ju)檢(jian)測的(de)(de)(de)需要，可(ke)以配置在生產線合適(shi)的(de)(de)(de)地方(fang)。有些在回(hui)流(liu)(liu)焊(han)(han)接(jie)前，有的(de)(de)(de)在回(hui)流(liu)(liu)焊(han)(han)接(jie)后。

6. 維修(xiu)：對檢測(ce)出現故障的PCB板進行返(fan)(fan)修(xiu)。所用工具為烙鐵、返(fan)(fan)修(xiu)工作(zuo)站等(deng)，配置(zhi)在AOI光學檢測(ce)后。

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