SMT貼(tie)片(pian)加工流程：

1. 錫(xi)膏印刷：將(jiang)無錫(xi)膏漏印到PCB的(de)(de)焊(han)盤上，為(wei)元器(qi)件的(de)(de)焊(han)接做準備。所用設備為(wei)絲印機，位于SMT生(sheng)產線的(de)(de)前端。

2. 零件(jian)貼裝(zhuang)：將表面(mian)組裝(zhuang)元器件(jian)準確安裝(zhuang)到PCB的(de)固定位置上。所用設備為SMT貼片機，位于SMT生(sheng)產(chan)線中(zhong)絲印(yin)機的(de)后(hou)面(mian)。

3. 過爐(lu)固化(hua)：將貼片膠融化(hua)，從而使表(biao)面(mian)組裝(zhuang)元器件(jian)與PCB板牢固粘接在一起。所(suo)用設(she)備(bei)為(wei)固化(hua)爐(lu)，位(wei)于(yu)SMT生產線中貼片機的后面(mian)。

4. 回(hui)流(liu)焊(han)接：將焊(han)膏融化，使表面(mian)組裝(zhuang)元器件與PCB板(ban)牢固粘接在一(yi)起。所(suo)用設(she)備為回(hui)流(liu)焊(han)爐，位(wei)于SMT生(sheng)產線(xian)中貼片(pian)機(ji)的后(hou)面(mian)。

5. AOI光學檢(jian)(jian)測：對組裝好的(de)PCB板(ban)進行焊接質(zhi)量和裝配質(zhi)量的(de)檢(jian)(jian)測，所用設備為自動光學檢(jian)(jian)測（AOI），訂(ding)單量通常(chang)在(zai)上萬以(yi)(yi)上，訂(ding)單量小的(de)就通過人工檢(jian)(jian)測。位置根據檢(jian)(jian)測的(de)需要，可以(yi)(yi)配置在(zai)生產線合適的(de)地方。有些在(zai)回流(liu)焊接前(qian)，有的(de)在(zai)回流(liu)焊接后(hou)。

6. 維修(xiu)：對檢測出現故(gu)障(zhang)的PCB板進行(xing)返修(xiu)。所用(yong)工(gong)具(ju)為烙(luo)鐵、返修(xiu)工(gong)作站等(deng)，配置在AOI光(guang)學(xue)檢測后。

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