一(yi)條(tiao)SMT PCBA貼(tie)片生產線，就是(shi)配置比較(jiao)齊全(quan)的設備來貼(tie)片加工(gong)PCBA板，主要核(he)心設備組成有錫膏印刷機、貼(tie)片機和(he)回流焊。

一條完(wan)整的PCBA板生產(chan)線(xian)到底需(xu)要哪(na)些(xie)設備？

1、上板機：用于將電子(zi)元(yuan)器件(jian)從散裝狀(zhuang)態自(zi)動輸送到貼片機中。它通過(guo)振動、旋轉或平移等方式，將元(yuan)器件(jian)按照一定順序(xu)排列在送料軌道上，以便貼片機進行精(jing)確貼裝。

2、錫膏(gao)印(yin)刷機(ji)(ji)：負責將焊(han)膏(gao)或膠水(shui)等物(wu)料精確印(yin)刷到PCB的指定位置上(shang)。通過絲網印(yin)刷技術，印(yin)刷機(ji)(ji)焊(han)膏(gao)或膠水(shui)均勻、準確地分布在(zai)每個焊(han)盤上(shang)。

3、SPI檢(jian)測設備：用于對貼(tie)裝好(hao)的PCB上(shang)的錫膏(gao)質量檢(jian)查。同時檢(jian)測設備還包括(kuo)自動(dong)光學檢(jian)測機AOI、X光檢(jian)測機等(deng)，能夠(gou)檢(jian)測元器件的貼(tie)裝位置、方向、缺(que)失等(deng)問(wen)題，各自分工不一樣。

4、貼(tie)片(pian)機(ji)(ji)(ji)(ji)：是(shi)PCBA貼(tie)片(pian)生(sheng)產線(xian)中的(de)(de)核心設備，主(zhu)(zhu)要工作(zuo)是(shi)將電(dian)子元器件(jian)精(jing)準(zhun)的(de)(de)貼(tie)裝(zhuang)到PCB上的(de)(de)指定(ding)位置。而貼(tie)片(pian)機(ji)(ji)(ji)(ji)又是(shi)根據貼(tie)裝(zhuang)精(jing)度(du)和速(su)(su)度(du)的(de)(de)差異，可(ke)分為高速(su)(su)貼(tie)片(pian)機(ji)(ji)(ji)(ji)和中速(su)(su)貼(tie)片(pian)機(ji)(ji)(ji)(ji)。高速(su)(su)貼(tie)片(pian)機(ji)(ji)(ji)(ji)主(zhu)(zhu)要是(shi)貼(tie)裝(zhuang)小型(xing)、精(jing)密的(de)(de)電(dian)子元器件(jian)，中速(su)(su)貼(tie)片(pian)機(ji)(ji)(ji)(ji)適用(yong)于大尺寸(cun)的(de)(de)元器件(jian)。

5、回流焊爐：用(yong)于PCBA貼片生(sheng)產線(xian)中完成焊接工藝的(de)(de)關鍵設備。將(jiang)貼裝好元器件的(de)(de)PCB通過高(gao)溫(wen)加熱，使焊膏熔(rong)化并連(lian)接元器件與PCB之(zhi)間的(de)(de)電路，它具(ju)有(you)精確的(de)(de)溫(wen)度控(kong)制和加熱速度。

6、AOI設備(bei)：包括有(you)AOI、X-ray等 在PCBA貼片(pian)生產線中，這些(xie)測試設備(bei)用于(yu)對完成焊接的(de)(de)PCB進行(xing)功(gong)能(neng)和(he)性(xing)(xing)能(neng)測試，包括電(dian)性(xing)(xing)能(neng)測試機、功(gong)能(neng)測試機等，能(neng)夠(gou)檢測PCB的(de)(de)電(dian)氣性(xing)(xing)能(neng)、工作穩定性(xing)(xing)等指標(biao)。

7、下板機：用于將(jiang)完成焊接工藝的(de)PCB從生(sheng)產線上自動卸(xie)貨，并進行分(fen)類、收(shou)集(ji)。它可(ke)以根據不(bu)同的(de)生(sheng)產需求，將(jiang)PCB按照批次、型號(hao)等進行分(fen)類存儲，方便后續的(de)測試和(he)組裝。

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