SMT貼(tie)片加工流程：

1. 錫膏(gao)印(yin)刷：將膏(gao)漏(lou)印(yin)到PCB的(de)焊(han)(han)盤上，為元器件的(de)焊(han)(han)接做準備(bei)。所(suo)用設(she)備(bei)為絲印(yin)機，位(wei)于SMT生產線的(de)前(qian)端。

2. 零件貼裝：將表(biao)面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位(wei)置上(shang)。所用設(she)備為貼片(pian)機，位(wei)于SMT生(sheng)產線(xian)中絲(si)印(yin)機的后面。

3. 過爐固(gu)化：將(jiang)貼片(pian)膠(jiao)融化，從而使表面組(zu)裝元(yuan)器件與PCB板(ban)牢固(gu)粘接在一起。所(suo)用設備為(wei)固(gu)化爐，位于SMT生產線中貼片(pian)機的后面。

4. 回流焊接：將焊膏融化，使表(biao)面組裝元器件(jian)與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生(sheng)產線中貼片機(ji)的后面。

5. AOI光(guang)學檢測(ce)(ce)：對組裝(zhuang)好的(de)PCB板進行焊接質(zhi)(zhi)量和(he)裝(zhuang)配(pei)質(zhi)(zhi)量的(de)檢測(ce)(ce)。所用(yong)設備為自(zi)動光(guang)學檢測(ce)(ce)（AOI），訂單量通常在上(shang)萬以(yi)上(shang)，訂單量小的(de)就通過(guo)人工(gong)檢測(ce)(ce)。位置根據檢測(ce)(ce)的(de)需要，可以(yi)配(pei)置在生產線(xian)合(he)適的(de)地方。有些在回流焊接前，有的(de)在回流焊接后(hou)。

6. 維(wei)修(xiu)(xiu)：對檢測出現故障的PCB板進行返(fan)修(xiu)(xiu)。所用工(gong)具(ju)為烙鐵(tie)、返(fan)修(xiu)(xiu)工(gong)作站等。配置在AOI光學檢測后。

SMT貼(tie)片加工生產的注意事項：

1.測(ce)試(shi)治具確認(ren)：生(sheng)產前確認(ren)測(ce)試(shi)治具、測(ce)試(shi)配件的情況。

2.特別物料(liao)(liao)確認：生產前確認以前發(fa)生異常的物料(liao)(liao)。

3.首件確認：

(1)對首(shou)件(jian)作個簡單了解、測(ce)試(shi)，查看(kan)相關(guan)記錄(lu)。

(2)檢查之前的問題(ti)點(dian)是否再次(ci)發生，是否改(gai)善。

(3)確認(ren)之(zhi)前(qian)SMT貼片(pian)加(jia)工流程(cheng)和工藝是否需要改進。

4.不良品分析確認(ren)：對(dui)不良品做簡單分析，了解主要不良分布(bu)和主要不良原(yuan)因，盡量(liang)改善

5.信息反饋

(1)SMT貼片加工(gong)生產問題點反饋負責人(ren)。

(2)廠內(nei)組裝問(wen)題點收(shou)集，反饋給負責人要求(qiu)改(gai)善。