SMT貼(tie)片加工流程：

1. 錫膏印(yin)(yin)刷(shua)：將膏漏印(yin)(yin)到(dao)PCB的(de)焊(han)盤上，為元(yuan)器件(jian)的(de)焊(han)接(jie)做(zuo)準備(bei)。所用設備(bei)為絲印(yin)(yin)機，位(wei)于SMT生產線的(de)前(qian)端。

2. 零件貼(tie)裝：將(jiang)表(biao)面(mian)組裝元(yuan)器件準(zhun)確安裝到PCB的固定位(wei)置上(shang)。所用設備為(wei)貼(tie)片(pian)機，位(wei)于(yu)SMT生產線中絲印機的后(hou)面(mian)。

3. 過爐固化：將貼片(pian)膠融化，從而(er)使表面組裝(zhuang)元(yuan)器件與PCB板牢固粘接(jie)在一起(qi)。所用設備為固化爐，位于(yu)SMT生產線(xian)中貼片(pian)機的后面。

4. 回流焊(han)接(jie)：將(jiang)焊(han)膏融化，使表面(mian)(mian)組裝元(yuan)器件與(yu)PCB板牢固粘接(jie)在一起。所用設(she)備為回流焊(han)爐，位(wei)于(yu)SMT生產線中貼片機的后面(mian)(mian)。

5. AOI光(guang)學(xue)檢(jian)測(ce)(ce)：對(dui)組裝(zhuang)好的(de)PCB板進行(xing)焊(han)接質(zhi)(zhi)量(liang)和裝(zhuang)配(pei)質(zhi)(zhi)量(liang)的(de)檢(jian)測(ce)(ce)。所(suo)用(yong)設備為自動光(guang)學(xue)檢(jian)測(ce)(ce)（AOI），訂(ding)(ding)單(dan)量(liang)通常在(zai)上(shang)萬以(yi)上(shang)，訂(ding)(ding)單(dan)量(liang)小的(de)就通過人工(gong)檢(jian)測(ce)(ce)。位置根據檢(jian)測(ce)(ce)的(de)需要，可(ke)以(yi)配(pei)置在(zai)生產線合適的(de)地方。有些在(zai)回流焊(han)接前，有的(de)在(zai)回流焊(han)接后。

6. 維(wei)修：對檢(jian)測(ce)出現故障的PCB板進行返修。所用工(gong)具為烙鐵、返修工(gong)作站(zhan)等。配置在AOI光學(xue)檢(jian)測(ce)后。

SMT貼片加工生產的注意事項(xiang)：

1.測試(shi)(shi)治(zhi)(zhi)具(ju)確(que)(que)認(ren)：生(sheng)產(chan)前(qian)確(que)(que)認(ren)測試(shi)(shi)治(zhi)(zhi)具(ju)、測試(shi)(shi)配件的(de)情況。

2.特別物(wu)(wu)料(liao)確(que)認(ren)：生產前確(que)認(ren)以前發生異常的物(wu)(wu)料(liao)。

3.首件確認：

(1)對首件作個(ge)簡(jian)單了(le)解、測試(shi)，查看相關記(ji)錄。

(2)檢查(cha)之前的(de)問題點是否(fou)再次發(fa)生(sheng)，是否(fou)改善。

(3)確認之(zhi)前SMT貼片(pian)加工(gong)流(liu)程和工(gong)藝是否需要改進(jin)。

4.不良(liang)(liang)品分析確認：對不良(liang)(liang)品做(zuo)簡(jian)單分析，了解主要不良(liang)(liang)分布和(he)主要不良(liang)(liang)原因，盡量改(gai)善(shan)

5.信息反饋

(1)SMT貼(tie)片加工生(sheng)產問題點反饋負責人(ren)。

(2)廠內組(zu)裝(zhuang)問題點收集，反饋給負責人要求改善(shan)。