SMT工藝技術(shu)的特點(dian)可以通(tong)過其與傳統通(tong)孔插(cha)(cha)裝(zhuang)技術(shu)(THT)的差別(bie)比較體(ti)(ti)現。從組裝(zhuang)工藝技術(shu)的角度分析，SMT和THT的根(gen)本區別(bie)是“貼”和“插(cha)(cha)”。二者(zhe)的差別(bie)還體(ti)(ti)現在基(ji)板、元器件(jian)、組件(jian)形(xing)態、焊點(dian)形(xing)態和組裝(zhuang)工藝方(fang)法各個方(fang)面。

THT采用(yong)有(you)引(yin)(yin)(yin)線(xian)元(yuan)器件(jian)，在(zai)印(yin)制板上設計好電(dian)路連接(jie)(jie)導線(xian)和(he)安裝孔，通過把元(yuan)器件(jian)引(yin)(yin)(yin)線(xian)插(cha)入PCB上預先鉆好的(de)通孔中，暫時固定后在(zai)基板的(de)另一面采用(yong)波峰焊(han)接(jie)(jie)等軟釬焊(han)技術進行(xing)焊(han)接(jie)(jie)，形(xing)成可(ke)靠的(de)焊(han)點，建(jian)立長期的(de)機械和(he)電(dian)氣(qi)連接(jie)(jie)，元(yuan)器件(jian)主(zhu)體(ti)和(he)焊(han)點分(fen)別分(fen)布在(zai)基板兩側。采用(yong)這種方法，由于元(yuan)器件(jian)有(you)引(yin)(yin)(yin)線(xian)，當電(dian)路密(mi)集(ji)到一定程度以(yi)后，就(jiu)無(wu)法解決(jue)縮小體(ti)積的(de)問題了。同時，引(yin)(yin)(yin)線(xian)間相互接(jie)(jie)近導致(zhi)的(de)故障、引(yin)(yin)(yin)線(xian)長度引(yin)(yin)(yin)起的(de)干擾也(ye)難以(yi)排除。

DIP封(feng)(feng)裝（DualIn-linePackage）是THT插(cha)件(jian)工藝中的(de)(de)一種零(ling)件(jian)封(feng)(feng)裝，也叫雙列(lie)直(zhi)插(cha)式(shi)(shi)(shi)封(feng)(feng)裝技術，是一種簡單的(de)(de)封(feng)(feng)裝方式(shi)(shi)(shi).指(zhi)采(cai)用(yong)雙列(lie)直(zhi)插(cha)形(xing)式(shi)(shi)(shi)封(feng)(feng)裝的(de)(de)集(ji)成電路芯片，絕大(da)多數中小規模集(ji)成電路均采(cai)用(yong)這種封(feng)(feng)裝形(xing)式(shi)(shi)(shi)，其引腳數一般不超(chao)過100。DIP封(feng)(feng)裝的(de)(de)CPU芯片有兩排引腳，需要(yao)插(cha)入到具有DIP結構的(de)(de)芯片插(cha)座(zuo)上。

在傳統(tong)的THT印(yin)制(zhi)電(dian)(dian)路板(ban)上(shang)，元(yuan)器(qi)件和焊點(dian)分別(bie)位于(yu)板(ban)的兩(liang)面(mian)(mian)；而在SMT電(dian)(dian)路板(ban)上(shang)，焊點(dian)與(yu)元(yuan)器(qi)件都處在板(ban)的同一(yi)面(mian)(mian)上(shang)。因此，在SMT印(yin)制(zhi)電(dian)(dian)路板(ban)上(shang)，通孔只用來(lai)連接電(dian)(dian)路板(ban)兩(liang)面(mian)(mian)的導線PTH，孔的數量要少得多，孔的直徑也(ye)小很(hen)多。這(zhe)樣(yang)，就能使電(dian)(dian)路板(ban)的裝配(pei)密(mi)度(du)很(hen)大(da)提高。