SMT是(shi)Surface Mount Technology的縮(suo)寫，意為(wei)：表(biao)面組裝技術(shu)，是(shi)目前(qian)電(dian)子組裝行(xing)業(ye)里(li)流(liu)行(xing)的一(yi)種技術(shu)和工(gong)藝。

SMT是新一代電子組(zu)裝(zhuang)技(ji)術(shu)，它(ta)將傳統的(de)(de)電子元(yuan)器(qi)件(jian)壓縮成為(wei)體積(ji)只有幾(ji)十(shi)分之一的(de)(de)器(qi)件(jian)，從而實(shi)現了電子產品組(zu)裝(zhuang)的(de)(de)高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的(de)(de)自(zi)動化。這種小型化的(de)(de)元(yuan)器(qi)件(jian)稱為(wei)：SMD器(qi)件(jian)(或稱SMC、片式器(qi)件(jian))。將元(yuan)件(jian)裝(zhuang)配到印制板PCB上的(de)(de)工藝(yi)(yi)方(fang)法稱為(wei)SMT工藝(yi)(yi)。

現(xian)在(zai)SMT技術(shu)主要是通過(guo)設備來實現(xian)，稱之為SMT設備，主要有上板(ban)機、錫膏印(yin)刷機、全自動貼片機、回流焊(han)爐，以及各(ge)種輔助工具設備。

SMD是(shi)Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼(tie)裝(zhuang)器(qi)件(jian)，它是(shi)SMT(Surface Mount Technology)元器(qi)件(jian)中的一種，包(bao)括(kuo)CHIP、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等(deng)。

表面(mian)貼裝(zhuang)元(yuan)件(jian)在(zai)大約二(er)十(shi)年前(qian)推出(chu)，并(bing)就(jiu)此開創了一個新紀元(yuan)。從無(wu)源(yuan)元(yuan)件(jian)到(dao)有(you)源(yuan)元(yuan)件(jian)和集成電路，終(zhong)變成了表面(mian)貼裝(zhuang)器件(jian)(SMD)并(bing)可通過拾放設備進行裝(zhuang)配。在(zai)很長一段(duan)時間內人們都認(ren)為所有(you)的引腳元(yuan)件(jian)終(zhong)都可采用SMD封(feng)裝(zhuang)。

簡(jian)單通俗說(shuo)SMT和SMD有(you)什么區別(bie)?

SMD: Surface Mount Device，表面貼裝器件(jian)。表示零(ling)件(jian)，泛指那些可以(yi)使用SMT制(zhi)程或(huo)技術的(de)電子零(ling)件(jian)。

SMT: Surface Mount Technology，表面組裝技(ji)術。是(shi)一種技(ji)術，一種將電子零件焊接(jie)于電路(lu)板表面的技(ji)術。

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