貼(tie)(tie)片(pian)機貼(tie)(tie)片(pian)的元(yuan)器(qi)件(jian)主(zhu)要包括(kuo)：矩形(xing)貼(tie)(tie)片(pian)元(yuan)件(jian)、圓柱(zhu)形(xing)貼(tie)(tie)片(pian)元(yuan)件(jian)、復合(he)貼(tie)(tie)片(pian)元(yuan)件(jian)、異形(xing)等貼(tie)(tie)片(pian)元(yuan)件(jian)。表面貼(tie)(tie)裝器(qi)件(jian)主(zhu)要包括(kuo)：二管、晶體管、集成電路等貼(tie)(tie)片(pian)半導體器(qi)件(jian)。

貼片(pian)機對貼片(pian)元(yuan)器(qi)件(jian)的要求主要有：

1、元器件形狀標準，便于定位，適合于自動化組(zu)裝(zhuang)。

2、元器件(jian)尺寸標準，貼片元器件(jian)的(de)尺寸精(jing)度應與表面(mian)組裝(zhuang)技術和表面(mian)組裝(zhuang)結構的(de)尺寸精(jing)度相匹配(pei)，以便能夠(gou)互(hu)換(huan)。

3、元(yuan)器件的(de)電學性能需要(yao)(yao)符合標準化要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)，重復性和(he)穩定性好。其機械強度(du)應滿足組裝(zhuang)技術的(de)工藝要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)和(he)組裝(zhuang)結構的(de)性能要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)。

4、元器件中(zhong)材(cai)料的(de)耐(nai)熱性能(neng)應能(neng)夠經(jing)受(shou)住焊接工藝的(de)溫度沖擊，不(bu)易(yi)燒壞。表層化(hua)學性能(neng)能(neng)夠承受(shou)有機溶液(ye)的(de)洗滌。

5、元器件外(wai)部引出端(duan)的位置和材料性質應有利于自動(dong)化焊(han)接工藝，且外(wai)部結(jie)構(gou)適合編帶包裝(zhuang)，型(xing)號(hao)或參(can)數(shu)便(bian)于辨(bian)認。

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