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YAMAHA貼片機生產工藝流程

文章出處: 人氣:18發表(biao)時(shi)間:2022-6-7 9:21:02

YAMAHA貼片機基本工(gong)藝(yi)構(gou)成要素:絲印(yin)(或點膠),貼裝(zhuang)(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修.

1、清(qing)洗(xi):將(jiang)組裝好的PCB板上面(mian)對人體有害(hai)的焊(han)接殘(can)留(liu)物(wu)如助焊(han)劑(ji)等除去,所用設備(bei)為清(qing)洗(xi)機(ji),位置(zhi)可(ke)以不(bu)固定,可(ke)以在線,也可(ke)不(bu)在線。

2、絲(si)印(yin):將焊(han)(han)膏或(huo)貼片(pian)膠漏印(yin)到(dao)PCB的(de)焊(han)(han)盤上,為元(yuan)器件的(de)焊(han)(han)接(jie)做準備,所用設備為絲(si)印(yin)機(ji)(ji)(絲(si)網印(yin)刷機(ji)(ji)),位于SMT生(sheng)產線的(de)前端。

3、貼裝:將表面(mian)組(zu)裝元器件準確安裝到PCB的(de)固定位置(zhi)上,所用(yong)設(she)備為貼片機,位于SMT生產線(xian)中絲(si)印機的(de)后面(mian)。

4、返修:對檢測出現(xian)故障的PCB板進行返工(gong),所用工(gong)具為烙鐵、返修工(gong)作站(zhan)等,配置(zhi)在生產線(xian)中任意位(wei)置(zhi)。

5、回流(liu)焊接:將焊膏融化,使表(biao)面(mian)組裝元器(qi)件(jian)與PCB板牢固粘接在(zai)一(yi)起,所用設備為(wei)回流(liu)焊爐,位于SMT生產線(xian)中貼片機的后面(mian)。

6、點膠(jiao):將膠(jiao)水滴到(dao)(dao)PCB的(de)(de)的(de)(de)固定(ding)位置上,主要作(zuo)用是(shi)將元器件固定(ding)到(dao)(dao)PCB板上,所用設備(bei)為(wei)點膠(jiao)機(ji),位于SMT生(sheng)產線的(de)(de)前端或檢測設備(bei)的(de)(de)后面(mian)。

7、檢(jian)測(ce):對組裝(zhuang)(zhuang)好的PCB板進(jin)行(xing)焊接質(zhi)量和裝(zhuang)(zhuang)配質(zhi)量的檢(jian)測(ce),所用設備有(you)放大鏡、顯微鏡、在線(xian)(xian)測(ce)試(shi)儀(ICT)、飛針測(ce)試(shi)儀、自動光學檢(jian)測(ce)(AOI)、X-RAY檢(jian)測(ce)系統、功能測(ce)試(shi)儀等。位(wei)置根據檢(jian)測(ce)的需要,可(ke)以配置在生產線(xian)(xian)合適的地(di)方。

8、固化(hua):將貼片膠融(rong)化(hua),從而使表面組裝元器(qi)件(jian)與PCB板牢(lao)固粘接在一起,所(suo)用設備為固化(hua)爐,位于SMT生產(chan)線中貼片機的后(hou)面。

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