YAMAHA貼片機基本工藝構成要素:絲印(或(huo)點(dian)膠),貼裝(固化(hua)),回流焊接,清洗,檢測,返修.

1、清洗：將組裝好的(de)PCB板上面對(dui)人體(ti)有害(hai)的(de)焊(han)接殘(can)留物如助(zhu)焊(han)劑等除去，所用設備為清洗機，位置可(ke)以(yi)不(bu)(bu)固定，可(ke)以(yi)在線，也可(ke)不(bu)(bu)在線。

2、絲(si)印(yin)：將焊(han)膏或(huo)貼片膠漏印(yin)到PCB的(de)(de)焊(han)盤上(shang)，為元器(qi)件的(de)(de)焊(han)接(jie)做準備，所用設備為絲(si)印(yin)機(絲(si)網印(yin)刷機)，位(wei)于SMT生(sheng)產線的(de)(de)前端。

3、貼裝：將表面組(zu)裝元器件準確(que)安裝到PCB的固定位置上，所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后(hou)面。

4、返(fan)修：對檢測出(chu)現故障(zhang)的(de)PCB板進(jin)行返(fan)工，所用(yong)工具為烙(luo)鐵(tie)、返(fan)修工作站等，配置(zhi)在生產線中任(ren)意位(wei)置(zhi)。

5、回流焊(han)接(jie)：將焊(han)膏融化，使表面組裝(zhuang)元器件與PCB板牢固粘接(jie)在一(yi)起，所用設備為回流焊(han)爐，位于SMT生產線中貼片機(ji)的(de)后面。

6、點膠：將膠水滴(di)到PCB的(de)的(de)固定(ding)位置上，主要作用(yong)(yong)是將元(yuan)器件固定(ding)到PCB板上，所用(yong)(yong)設(she)備為點膠機，位于SMT生(sheng)產線的(de)前端或(huo)檢測設(she)備的(de)后(hou)面。

7、檢(jian)測(ce)(ce)：對組裝(zhuang)好(hao)的(de)PCB板進行焊接質量和裝(zhuang)配(pei)(pei)質量的(de)檢(jian)測(ce)(ce)，所用設(she)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(ce)(ce)試儀(yi)(ICT)、飛(fei)針測(ce)(ce)試儀(yi)、自動光(guang)學檢(jian)測(ce)(ce)(AOI)、X-RAY檢(jian)測(ce)(ce)系(xi)統、功能測(ce)(ce)試儀(yi)等。位置根(gen)據檢(jian)測(ce)(ce)的(de)需要，可以配(pei)(pei)置在生產(chan)線合適的(de)地(di)方(fang)。

8、固化：將貼(tie)片膠融化，從而(er)使(shi)表(biao)面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起(qi)，所用設備為固化爐，位于SMT生產線(xian)中貼(tie)片機的后面。

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