在SMT貼(tie)片(pian)(pian)加工生產(chan)車間里，要知道貼(tie)片(pian)(pian)技術(shu)是(shi)SMT產(chan)品組裝中的關鍵。一(yi)(yi)般(ban)情況下，焊膏印刷及再流焊一(yi)(yi)次就可完成整(zheng)個(ge)PCB的印刷及焊接(jie)，而SMC和貼(tie)裝要采(cai)用貼(tie)片(pian)(pian)機自動進(jin)行，貼(tie)片(pian)(pian)機往往要對SMC和SMD一(yi)(yi)片(pian)(pian)一(yi)(yi)片(pian)(pian)地貼(tie)裝，貼(tie)片(pian)(pian)機的技術(shu)性能會(hui)直接(jie)影響整(zheng)條SMT生產(chan)線的生產(chan)效率(lv)及質量。

貼片(pian)機使(shi)用(yong)的基本過程：

1.將PCB送入貼(tie)片機的工(gong)作(zuo)臺，經光學找正后固定。

2.送(song)料器(qi)(qi)將smt貼裝(zhuang)(zhuang)的元器(qi)(qi)件送(song)入貼片機的吸(xi)(xi)拾工位，貼片機吸(xi)(xi)拾頭以適當的吸(xi)(xi)嘴將元器(qi)(qi)件從(cong)其包裝(zhuang)(zhuang)結構中吸(xi)(xi)取出(chu)來。

3.在貼片頭將元器件送往PCB的(de)過程中，smt設備貼片機的(de)自動光學(xue)檢測系統(tong)與貼片頭相配合，完成(cheng)對smt元器件工作的(de)檢測系統(tong)、對中校正等(deng)任務。

4.貼(tie)(tie)片頭到達(da)指(zhi)定(ding)對應位置(zhi)(zhi)后，控制吸嘴(zui)以適當(dang)的壓力將元(yuan)器件準確(que)地放置(zhi)(zhi)到PCB的指(zhi)定(ding)焊盤位置(zhi)(zhi)上，同時貼(tie)(tie)片元(yuan)器件被已涂(tu)布的焊膏、貼(tie)(tie)片膠(jiao)粘住。

5.重復上(shang)述(shu)第（2）～（4）步的動(dong)作(zuo)，直到使用(yong)貼(tie)裝元(yuan)器(qi)件放(fang)完(wan)畢。上(shang)面帶有(you)元(yuan)器(qi)件的PCB被送出貼(tie)片(pian)(pian)機，整個(ge)貼(tie)片(pian)(pian)機工作(zuo)便全部完(wan)成。下一個(ge)PCB又可送入工作(zuo)臺，開始新(xin)的貼(tie)放(fang)工作(zuo)。

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