在(zai)SMT貼(tie)(tie)(tie)(tie)片(pian)加工生產車(che)間里，要知道(dao)貼(tie)(tie)(tie)(tie)片(pian)技(ji)術(shu)是SMT產品組裝(zhuang)中的(de)(de)關鍵(jian)。一(yi)般情況下，焊(han)膏印刷及(ji)(ji)再流(liu)焊(han)一(yi)次就可(ke)完成整(zheng)(zheng)個PCB的(de)(de)印刷及(ji)(ji)焊(han)接，而SMC和(he)貼(tie)(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)要采用貼(tie)(tie)(tie)(tie)片(pian)機(ji)自動進行，貼(tie)(tie)(tie)(tie)片(pian)機(ji)往往要對SMC和(he)SMD一(yi)片(pian)一(yi)片(pian)地貼(tie)(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)，貼(tie)(tie)(tie)(tie)片(pian)機(ji)的(de)(de)技(ji)術(shu)性能會直接影(ying)響整(zheng)(zheng)條SMT生產線的(de)(de)生產效(xiao)率及(ji)(ji)質量。

貼片機(ji)使用的(de)基本過程(cheng)：

1.將PCB送入貼片機的(de)工作臺，經(jing)光學找正后固定。

2.送料器將smt貼(tie)裝的(de)元器件送入貼(tie)片機的(de)吸拾(shi)工位，貼(tie)片機吸拾(shi)頭(tou)以適(shi)當的(de)吸嘴將元器件從(cong)其包裝結(jie)構中吸取出來(lai)。

3.在(zai)貼(tie)片頭將元器(qi)件(jian)(jian)送往PCB的過程(cheng)中，smt設備貼(tie)片機的自動(dong)光學檢測(ce)系統與貼(tie)片頭相配合(he)，完成對(dui)(dui)smt元器(qi)件(jian)(jian)工作的檢測(ce)系統、對(dui)(dui)中校正等任務。

4.貼片(pian)頭到達指定對應(ying)位置后，控(kong)制吸嘴以適當(dang)的(de)壓力將元器(qi)件準確地放(fang)置到PCB的(de)指定焊盤位置上，同(tong)時貼片(pian)元器(qi)件被已涂布的(de)焊膏、貼片(pian)膠(jiao)粘(zhan)住。

5.重復(fu)上述第(di)（2）～（4）步的(de)動作(zuo)，直到使用貼(tie)(tie)裝(zhuang)元(yuan)器(qi)件放完畢。上面帶有元(yuan)器(qi)件的(de)PCB被送出(chu)貼(tie)(tie)片(pian)機(ji)，整個貼(tie)(tie)片(pian)機(ji)工(gong)作(zuo)便(bian)全部完成(cheng)。下一個PCB又可送入工(gong)作(zuo)臺，開始新的(de)貼(tie)(tie)放工(gong)作(zuo)。

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