SMT貼片機發展的三大趨勢

隨著(zhu)人(ren)們對SMT產品的需求越(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)智能化和精(jing)密化，SMT機的發(fa)展也越(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)智能化、精(jing)細化。

貼片機是越來越多的電子(zi)生產(chan)設備(bei)，由(you)電子(zi)生產(chan)廠家使用(yong)，它(ta)也(ye)是一種自動化生產(chan)設備(bei)，并與人們一起(qi)使用(yong)。

SMT貼片機(ji)的未(wei)來發展方向：高效率雙傳(chuan)輸結構

為了(le)提(ti)高生產效率(lv)和縮短工(gong)作時間(jian)，新型貼片機(ji)正朝著(zhu)高效率(lv)的雙(shuang)傳送機(ji)結構發(fa)(fa)展。雙(shuang)向輸(shu)送膏在保(bao)持(chi)傳統的單(dan)芯(xin)片貼片機(ji)性(xing)能的基礎上，平板機(ji)設計的PCB交通(tong)、雙(shuang)重結構定(ding)位、檢測、修補等。這(zhe)雙(shuang)Mounter的道路結構的工(gong)作方(fang)式(shi)(shi)可以(yi)分為同(tong)步(bu)模式(shi)(shi)和異步(bu)模式(shi)(shi)。同(tong)步(bu)方(fang)法(fa)是通(tong)過雙(shuang)磁道同(tong)步(bu)兩(liang)個相同(tong)大小的PCB塊。PCB被(bei)發(fa)(fa)送到安(an)裝(zhuang)區域，并且不同(tong)的大小分別被(bei)發(fa)(fa)送到安(an)裝(zhuang)區域。這(zhe)兩(liang)種工(gong)作方(fang)式(shi)(shi)可以(yi)縮短。無效的工(gong)作時間(jian)以(yi)提(ti)高機(ji)器生產率(lv)。

SMT貼(tie)片機的未來(lai)發(fa)展方向(xiang)是：高速、高精度(du)、多(duo)功能(neng)、智(zhi)能(neng)化。

安(an)裝(zhuang)效率(lv)，SMT貼(tie)片機(ji)的(de)精(jing)度(du)和(he)安(an)裝(zhuang)功(gong)能是矛盾的(de)所有的(de)時間(jian)。新的(de)貼(tie)片機(ji)一直追求高速度(du)、高精(jing)度(du)和(he)多功(gong)能發(fa)展方向(xiang)。由于表面貼(tie)裝(zhuang)元件（SMC / SMD）的(de)不斷發(fa)展，其包裝(zhuang)形式也在不斷地調(diao)整。新的(de)封裝(zhuang)，如(ru)BGA，貼(tie)片機(ji)、CSP等，對貼(tie)片機(ji)的(de)需求越(yue)來越(yue)高。