SMT貼片機發展的三大趨勢

隨著人們對SMT產(chan)品的需(xu)求越(yue)來越(yue)智能(neng)化和(he)精密(mi)化，SMT機的發展(zhan)也越(yue)來越(yue)智能(neng)化、精細化。

貼片(pian)機是(shi)越(yue)來越(yue)多的電(dian)子(zi)生(sheng)產(chan)(chan)設備(bei)，由電(dian)子(zi)生(sheng)產(chan)(chan)廠家(jia)使用，它也是(shi)一(yi)種自(zi)動化(hua)生(sheng)產(chan)(chan)設備(bei)，并(bing)與人們一(yi)起(qi)使用。

SMT貼片機的(de)未(wei)來發展方向：高(gao)效率雙傳輸(shu)結(jie)構

為了提(ti)高生產(chan)效(xiao)率和(he)縮短工(gong)作(zuo)(zuo)時(shi)間(jian)，新型(xing)貼(tie)片機正朝(chao)著高效(xiao)率的(de)(de)(de)(de)雙(shuang)傳送機結構發(fa)展。雙(shuang)向輸送膏在保(bao)持傳統的(de)(de)(de)(de)單(dan)芯片貼(tie)片機性能的(de)(de)(de)(de)基礎上，平(ping)板機設(she)計的(de)(de)(de)(de)PCB交(jiao)通(tong)、雙(shuang)重結構定位、檢測、修補等。這雙(shuang)Mounter的(de)(de)(de)(de)道(dao)路結構的(de)(de)(de)(de)工(gong)作(zuo)(zuo)方式(shi)可以分(fen)為同步(bu)(bu)模(mo)式(shi)和(he)異步(bu)(bu)模(mo)式(shi)。同步(bu)(bu)方法是通(tong)過雙(shuang)磁道(dao)同步(bu)(bu)兩(liang)個相同大(da)小(xiao)(xiao)的(de)(de)(de)(de)PCB塊。PCB被發(fa)送到安裝區(qu)域(yu)，并且不(bu)同的(de)(de)(de)(de)大(da)小(xiao)(xiao)分(fen)別被發(fa)送到安裝區(qu)域(yu)。這兩(liang)種工(gong)作(zuo)(zuo)方式(shi)可以縮短。無效(xiao)的(de)(de)(de)(de)工(gong)作(zuo)(zuo)時(shi)間(jian)以提(ti)高機器生產(chan)率。

SMT貼片機(ji)的(de)未(wei)來發展方向是(shi)：高(gao)速、高(gao)精度、多功能、智(zhi)能化。

安裝(zhuang)效率，SMT貼片(pian)機的(de)精度和安裝(zhuang)功能是矛盾(dun)的(de)所有的(de)時間。新的(de)貼片(pian)機一直追(zhui)求(qiu)高速(su)度、高精度和多功能發(fa)展方向(xiang)。由于(yu)表面貼裝(zhuang)元件（SMC / SMD）的(de)不(bu)(bu)斷發(fa)展，其包裝(zhuang)形(xing)式也在(zai)不(bu)(bu)斷地調(diao)整。新的(de)封(feng)裝(zhuang)，如BGA，貼片(pian)機、CSP等，對貼片(pian)機的(de)需(xu)求(qiu)越來(lai)越高。